创金合信基金周志敏：看好科技行业三大赛道投资机会

　　 针对目前的科技市场，金创何新科技成长基金经理周志敏， 6月21日告诉记者，中国科技产业的发展将通过科创板等资本市场平台进一步加快。在当前背景下，我们看好智能硬件、新基础设施建设和芯片三大科技细分赛道的投资机会。

　　 周志敏说，经过40多年的改革开放，中国已经建立了完善的产业门类和巨大的国内外市场，为近年来中国经济由“量变”向“质变”转变奠定了坚实的基础。中国在传统制造业、重化工业、基础设施、房地产和消费工业中的主导地位在科技工业中很有希望继续下去。

　　 周志敏认为，科创板为中国相对优秀的科技企业搭建了资本市场舞台，自两年前正式开业以来，已有约300家公司上市。它分布在许多领域，如电子、通信、计算机、生物医药，新材料，新能源，等。其中有一些欣欣向荣的朝阳产业和一批细分领域的隐形冠军。“从长远来看，肩负重任的科创董事会有望在产业趋势的推动和政策的鼓励下获得巨大的发展机遇。公司数量的不断增加，如同源源不断的活水，为主动选股投资机构提供了选择更多优秀标的的机会。同时，科技公司一般研究门槛高，很多子行业变化快，需要更多的精力，有助于投资回归专业化、制度化。”

　　 基于上述分析，周志敏表示，他看好三种类型的投资机会：

　　 首先，中国品牌在中国智造还是智能硬件。中国，工业发达，人口众多，是智能硬件产业的天堂。有望摆脱过去的代工模式，转向智能制造和品牌模式。如果说过去十年科技行业最大的出路是以智能手机为终端的移动互联网，那么未来十年最大的出路可能是以智能汽车，可穿戴设备和智能家居为代表的AIOT物联网、人工智能行业

　　 二是新基础设施建设。目前是5G代表的投资机会，未来可能是6G或者卫星互联网。无论是物联网还是数字经济，新的基础设施都需要一个连接广、延时低、带宽大的大型网络；边缘计算和物联网，之间还需要通信模块，包括传感器和连接芯片的基本组件。广阔的发展市场意味着巨大的投资机会。

　　 第三，用于收集、存储和计算数据的各种芯片，显示设备(如平板VR智能投影)和传感器(如光学透镜激光雷达)的投资机会可能会大幅增加。现阶段，科创板在芯片，已经吸纳了包括材料设备设计和代工在内的众多产业板块，是未来3 -5年不可或缺的投资板块。