半导体行业研究周报：IC设计企业基本面有望超预期 价值投资机会浮现

　　 本周市场概述：

　　 本周，申万半导体行业指数下跌8.86%，创业板指数下跌4.76%，上证综指上涨1.69%，深证综指下跌1.78%，中小板指数下跌2.52%，万得全a股上涨0.11%。半导体行业指数明显逊于主要指数。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌4.8%，分立器件板块本周下跌5.4%，半导体设备板块本周下跌11.1%，半导体制造板块本周下跌5.7%，集成电路设计板块本周下跌7.6%，封装测试板块本周下跌0.2%，其他板块本周上涨2.1%。

　　 半导体设计企业的历史估值较低。受对繁荣的担忧情绪和全球对半导体产品强劲需求的影响，集成电路， 中国的半导体行业继续增长。

　　 wind数据显示，中国大陆34家主要半导体IC设计企业的1H21整体营收达到521亿元，同比增长48%。整体净利润达到93亿元，同比增长101%。目前中国大陆半导体IC设计企业的PE为79倍，而近几年PE最低值为77倍，估值相对较低。第三季度通常是手机需求的旺季。随着新能源汽车和物联网产品出货量的增加，国内集成电路设计企业的出货量有望继续上升，这将促进性能的提升。

　　 随着芯片，代工价格的上涨，集成电路设计企业有望同步转型，全球对下游终端产品的需求旺盛。2021年1-7月，新能源汽车产量达到150.4万辆，同比翻番。同时，预计全球物联网连接设备数量将从2019年的100亿台增长到2025年的309亿台，复合年增长率为21%。受益于强劲的下游需求，台积电晶圆出货量持续增长。2020年起，晶圆出货量增速将保持在14%以上。2Q21年，从台积电出货的晶圆达到345片万片(相当于12英寸晶圆)，同比增长15.5%，环比增长2.68%。

　　 受益于下游的强劲需求，2021年以来各大晶圆代工厂连续提价，UMC、力典等代工厂相继提价，价格呈现逐季上涨趋势。近日，台积电内部决定提高代工报价，其中7nm至更先进工艺的价格提高10%，16nm以上成熟工艺的价格提高10~20%。台积电代工在芯片的报价上涨，会增加半导体产品的成本，半导体IC设计师可能会将部分成本转嫁给下游客户。

　　 台积电房价上涨是正常现象，这意味着市场将延续供需紧张的局面。

　　 建议注意：

　　 1)半导体设计：晶晨股份/【中颖电子(300327)、股吧】/全志科技/瑞芯微/恒玄Science and Technology/兆易创新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/斯达半导/新洁能/澜起科技/http://3510

　　 2)IDM :闻泰科技/三安光电；

　　 3)晶圆代工：中芯国际；

　　 4)半导体设备材料：北方华创/【雅克科技(002409)、股吧】/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；

　　 风险提示：疫情持续恶化；贸易战的影响；需求低于预期。