三季报回顾:核心龙头延续增长 半导体持续呈现高景气
摘要: 21Q3半导体及元件概念数据亮眼,呈现高景气度,核心龙头突破不断。研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本,这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。
21Q3 半导体及元件概念数据亮眼,呈现高景气度,核心龙头突破不断。研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本,这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC 设计公司上体现的尤为明显。我们选取23 家芯片设计公司,2021Q3 IC 设计板块整体收入为238.42 亿元,同比增长32.3%,归母净利润61.34 亿元,同比增长85%。通过比较目前已经发布三季报的电子公司,我们发现韦尔股份、卓胜微、新洁能、【晶丰明源(688368)、股吧】、嘉元科技、永太科技、水晶光电等一批优质公司前三季度继续维持亮眼的增速,行业高景气持续!各家龙头公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破,研发转化加速落地!
全球代工厂满载,台积电Q3 盈利水平环比再提升。台积电三季度营收贴近指引上限,盈利水平环比再提升。21Q3 实现营收4146.7 亿新台币,yoy+16.3%,qoq+11.4%。21Q3 净利1562.6 亿元新台币,yoy+13.8%,qoq+16.3%。Q3 毛利率51.3%(指引49.5%~51.5%),qoq+1.3%,营业利润率41.2%(指引38.5%~40.5%),qoq+2.1%,净利率37.7%,qoq+1.6%。台积电预计Q4 营收154~157 亿美金,中值qoq +4.5%;2021全年美元计营收+24%,各应用领域将有全面增长。长期看,5G,HPC(高性能计算)相关应用需求强劲。
半导体设备核心公司在手订单饱满,国产化主线加速推进。核心设备公司的归母净利润已达到13.2 亿元,相比20Q3 的8.4 亿元和21Q2 的12.5 亿元均有提升。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司CCP 打入TSMC,ICP 加速放量;精测电子产品迭代加速,OCD、电子束进展超预期;【华峰测控(688200)、股吧】订单饱满,新机台加速放量。Mattson 去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。设备行业持续处于高速增长,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司有望加速成长!
国产半导体材料品类客户扩张迅速,充分受益景气+国产化双主线。随着技术及工艺的推进以及国产链逐步完善,在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。鼎龙股份CMP 抛光垫全面切入客户,彤程新材IC 光刻胶持续放量,【兴森科技(002436)、股吧】IC 载板持续扩产放量,上海新阳KrF 突破且获得订单,中国半导体材料厂商国产化进度全面加速。此外随着半导体晶圆扩产的制程及尺寸升级,有望看到材料价量齐升,带动市场进一步增长。
VR 加速赋能,Oculus Quest 2 九月市占率再创历史新高。根据Steam 平台公布的数据统计,2021 年9 月SteamVR 活跃玩家占Steam 总玩家数量的1.80%,较上月(1.74%)上涨0.06 个百分点。Oculus Quest 2 的市占率提升至33.19%,销量的持续增长,未来随着VR 产业链条的不断完善以及丰富的数据累积,VR 将充分与行业结合,由此展现出强大的飞轮效应,快速带动行业变革,催生出更多商业模紧握新兴智能硬件创新机遇。
高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及消费电子细分赛道龙头:1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等产业机会;2)半导体代工、封测及配套服务产业链;3)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道;4)苹果产业链核心龙头公司。
风险提示:下游需求不及预期、中美科技摩擦。
加速,半导体