大港股份：苏州科阳TSV技术属于2.5D、3D结构封装技术范畴

　　大港股份(002077)11月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：请问贵公司是否有锂矿业务

　　大港股份董秘：没有。

　　投资者：董秘你好，21年年报披露孙公司科阳半导体掌握了tsv技术，该技术是2.5D、3D结构封装的关键步骤，请问公司是否已经掌握2.5D、3D结构封装技术，或者加大加大这方面研发投入？

　　大港股份董秘：苏州科阳TSV技术属于2.5D、3D结构封装技术范畴。

　　大港股份2022三季报显示，公司主营收入4.03亿元，同比下降18.24%；归母净利润4287.98万元，同比下降74.12%；扣非净利润3672.38万元，同比下降41.62%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入1.51亿元，同比下降27.58%；单季度归母净利润-154.74万元，同比下降102.23%；单季度扣非净利润1632.26万元，同比下降36.13%；负债率21.5%，投资收益6408.44万元，财务费用2418.07万元，毛利率24.89%。

　　该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，大港股份（002077）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标1星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　大港股份（002077）主营业务：集成电路封装与测试、园区环保服务业务