信维通信：公司看好折叠屏手机的发展，可为其提供MIM、天线、EMI\EMC、无…

　　信维通信(300136)12月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：请问比亚迪是公司客户吗？

　　信维通信董秘：您好！公司重视汽车业务的发展，正在加大对汽车客户及其业务的开拓，已获得大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、奔驰等汽车厂商的供应资质，正在与丰田、日产、通用、特斯拉等十几家汽车厂商进行商务与项目接洽，可为客户提供车载无线充电、车载智能5G天线、UWB模组等汽车互联产品。公司非常重视您提及的企业，正在积极进行商务与业务接洽，谢谢！

　　投资者：请问电阻和电容在陶瓷材料应用、生产工艺、良率管理上是否有可以共用的经验？当前公司在量产电阻上所获得积累是否有助于更快地做好电容？

　　信维通信董秘：您好，被动元件是公司重点拓展的业务方向，电阻和MLCC同为精密被动元件，在材料技术、运营管理、销售等领域有一定的相通性，公司当前量产的电阻业务，也会为今后的MLCC的发展提供一定经验借鉴。谢谢！

　　投资者：请问贵公司无线充电技术能否给新能源汽车充电吗？

　　信维通信董秘：您好！公司无线充电的具体参数根据客户的需求而定制，公司目前已为上汽大众等国内、外汽车客户提供车载无线充电发射端产品，用于给移动终端充电。汽车领域是公司业务拓展的重要领域，公司已向客户提供车载无线充电、车载5G天线、UWB等产品，后续将根据客户的需求计划挖掘更多合作机会。谢谢！

　　投资者：请问目前Q4经营情况如何？是否受到富士康产能波动的影响？全年经营是否符合年初的预算规划？

　　信维通信董秘：您好，您所提及事项未对公司生产产生相关影响。公司的生产经营正按照经营规划稳步推进，目前经营状况良好。从全年来看，今年是公司新旧动能转换的一年，公司持续推进业务转型与优化，希望能通过不断的努力，在保持成熟业务稳定发展的同时，新业务规模不断扩大，延续良好发展态势，具体经营数据请以定期报告为准。公司会通过努力经营，努力实现长期稳定发展。谢谢！

　　投资者：这两年公司也有不少其他新产品导入苹果供应链，过程看上去都比较顺利，为何lcp产品的进入苹果供应链看上去十分艰难？从近期公开的交流看苹果应该是已经认可了公司技术，那么还有哪些因素阻碍了lcp导入苹果供应链？

　　信维通信董秘：您好，LCP作为公司重点拓展的新业务，已经搭建了一条中规模的LCP产线，为国内、外客户提供LCP产品。在北美客户方面，公司按照先切入手表再攻克手机等其它终端应用的策略，正在积极拓展大客户，加强与北美大客户的测试与交流，争取早日切入北美客户的手机等应用。此外，公司也在积极拓展LCP在其他领域的应用。谢谢！

　　投资者：当前国内防疫形式发生重大变化，请问公司如何防止出现11月富士康事件中类似的产能波动？

　　信维通信董秘：您好，公司统筹安排疫情防控和生产经营，积极配合国家防疫政策相关规定，重视员工安全与生产安全，科学防控疫情。目前生产经营情况一切正常。感谢您的关注！

　　投资者：介绍一下公司手机“折叠屏”相关产品以及出货量如何？

　　信维通信董秘：您好，公司看好折叠屏手机的发展，可为其提供MIM、天线、EMI\EMC、无线充电等产品。MIM零件是折叠屏转轴的关键零件，公司重视并看好该业务的发展，已经为国内知名手机厂商供应折叠屏转轴的MIM部件。谢谢！

　　信维通信2022三季报显示，公司主营收入61.78亿元，同比上升15.03%；归母净利润6.01亿元，同比上升25.82%；扣非净利润4.9亿元，同比上升17.82%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入24.85亿元，同比上升7.33%；单季度归母净利润4.17亿元，同比上升36.64%；单季度扣非净利润3.22亿元，同比上升11.64%；负债率46.52%，投资收益6718.39万元，财务费用371.84万元，毛利率21.73%。

　　该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家；过去90天内机构目标均价为21.01。近3个月融资净流出1.96亿，融资余额减少；融券净流出2730.99万，融券余额减少。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，信维通信（300136）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　信维通信（300136）主营业务：射频元器件,主要包括:天线、无线充电模组、射频材料、射频前端器件、EMIEMC器件、射频连接器、音射频模组等,产品可广泛应用于移动终端、基站端及汽车等领域。公司通过自主研发和投资并购,与国内、外知名大学和科研院所合作,持续加大对基础技术、基础材料的研究,从材料-零件-模组,全方位地为客户提供一站式的泛射频解决方案,在射频技术领域保持行业领先地位。