国机精工:半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域
摘要: 消息,国机精工(002046)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘你好,请问贵司产品有没有涉及半导体先进封装领域?国机精工董秘:您好,
消息,国机精工(002046)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘你好,请问贵司产品有没有涉及半导体先进封装领域?
国机精工董秘:您好,半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域,感谢您的关注。
董秘
摘要: 消息,国机精工(002046)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘你好,请问贵司产品有没有涉及半导体先进封装领域?国机精工董秘:您好,
消息,国机精工(002046)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘你好,请问贵司产品有没有涉及半导体先进封装领域?
国机精工董秘:您好,半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域,感谢您的关注。
董秘
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