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康强电子：没有直接的业务往来，公司半导体封装材料产品直接客户主要为封装测试企业

时间： 2023-11-30 19:20:54 来源：互联网作者：佚名

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摘要：消息，康强电子(002119)11月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：你好，贵公司是否与龙芯中科有业务往来，产品是否用于新款国产芯片封装？康强电子董秘：投资者您好，

　　消息，康强电子(002119)11月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

康强电子

　　投资者：你好，贵公司是否与龙芯中科有业务往来，产品是否用于新款国产芯片封装？

　　康强电子董秘：投资者您好，没有直接的业务往来，公司半导体封装材料产品直接客户主要为封装测试企业。谢谢关注！

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