赛微电子:公司根据深交所相关规则履行信息披露义务

    来源: 互联网 作者:佚名

    摘要: 消息,赛微电子(300456)01月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘,您好!贵公司的核心竞争力是什么?赛微电子董秘:您好,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,

      消息,赛微电子(300456)01月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

      投资者:董秘,您好!贵公司的核心竞争力是什么?

      赛微电子董秘:您好,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于并非常欢迎为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,公司拥有业界领先的人才团队、工艺积累、境内外产能布局、品牌及产业链资源等。可以高度概括为:“客户敢想,我们就做”We're a world's leading MEMS pure foundry, we can do whatever you are thinking! 谢谢关注!

    芯片

      投资者:张总,您好!假设贵公司被制裁,那么有什么可以制裁贵公司北京产线?材料,技术还是设备?方便讲一下吗?

      赛微电子董秘:您好,经过多年积累,公司境内外产线均拥有面向不同MEMS芯片类别的丰富制造工艺及完整的自主知识产权;公司北京MEMS产线的核心产品及技术均源于自有设备、人才及长期研发投入及商业实践;公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度,同时积极加强与本土自主可控厂商的合作。随着国内材料、设备厂商的实力逐步增强,公司北京FAB3及后续在境内新建的产线,均将不断加大本土采购供应,进一步提高国产化比例。谢谢关注!

      投资者:北向资金总是提前获得公司信息,已经有人向相关部门多次反馈,请问张总有无收到证监会的调查函件?

      赛微电子董秘:您好,公司根据深交所相关规则履行信息披露义务,谢谢关注!

      投资者:你好,公司业务处于爆发前夜,公司是否可以通过回购股份提振投资者信心呢?

      赛微电子董秘:您好,公司处于关键发展期,需要继续进行研发及产能建设投入;公司资金目前将优先用于业务发展,暂无回购股份计划。谢谢关注!

      投资者:尊敬的董秘你好,请问瑞典子公司的MEMS-OCS除了某个客户有量产订单外。还有没有向其他客户提供验证,如果有周期是多久??不要说什么全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子。明明是是高大上的东西,说那么多显得很普通。

      赛微电子董秘:您好,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直服务于包括数据、超算中心在内各领域的重大技术变更与创新,向客户提供的产品包括OCS(Optical Circuit Switch, MEMS型光开关)。对于大模型所使用的MEMS-OCS,公司瑞典工厂历经7年研发已实现量产,公司北京工厂已进行约2年时间的工艺开发,希望后续能够尽快推进风险试产及量产。公司的描述实事求是,谢谢关注!

      投资者:张总,您好!贵公司是否具备生产电子皮肤等传感器的技术储备?

      赛微电子董秘:您好,电子皮肤是一种具有感知和反应能力的智能界面,它通过模拟生物皮肤的结构和功能,来实现对外界刺激的感知和响应。电子皮肤由具有微纳米级别的薄膜材料组成,可以实现对温度、压力、湿度等多种刺激的感知和反应。公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,可以为设计公司客户生产制造包括气体、压力、温湿度、加速度计、陀螺仪(IMU)、红外等在内的各类MEMS感知与执行器件,谢谢关注!

      投资者:请问TSV硅通孔工艺技术是3D封装技术吗?请介绍下公司的TSV硅通孔技术

      赛微电子董秘:您好,公司是全球领先的MEMS芯片制造商,长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务,具备优越的技术水平和工艺开发能力,拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。TSV(硅通孔)技术是指在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能,用于实现晶圆级芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装。公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV(硅通孔)制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术同时是实现3D(三维)系统集成封装所必须的首要工艺,该项技术拥有良好的应用前景。谢谢关注!

      投资者:公司在vr,ar领域有布局吗?相关产品是什么?先进算力相关方面呢?

      赛微电子董秘:您好,公司以MEMS专业制造厂商的角色参与VR、AR、算力相关领域的产业发展,谢谢关注!

      投资者:领导好,在2023年处于爆发前夕,公司的MEMS微机电芯片处于同行业什么段位?股权是否牢靠?研发能力是否突出?

      赛微电子董秘:您好,根据市场研究机构Yole的报告,在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中公司均位居第一;公司控股股东、实控人对公司的控制权保持稳定,公司持续进行技术创新,研发投入猛烈。谢谢关注!

      投资者:董秘您好: 公司与华为的合作具体是哪些方面?能说一说吗?

      赛微电子董秘:您好,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于并非常欢迎为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,客户既包括万亿美元市值的巨头厂商,也包括处于创业或早中期发展阶段的中小厂商,谢谢关注!

    关键词:

    MEMS,董秘

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