软通动力：公司在包括半导体和集成电路在内的信息安全等创新数字化技术领域持续投入

　　消息，【软通动力(301236)、股吧】(301236)02月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：据华为官微， 2月26日华为产品与解决方案发布会，即将首发华为通信大模型，众所周知，公司是华为重要合作伙伴，参与了华为盘古大模型的开发，请问这次华为通信大模型公司是否参与，谢谢!

　　软通动力董秘：尊敬的投资者您好，在大模型领域，公司与多家大模型厂商均有合作，是微软大模型的较早接入应用开发者，是百度文心一言、文心千帆大模型平台生态合作伙伴，是阿里通义千问首批产业战略合作伙伴、是盘古大模型首批合作伙伴、昇腾AI大模型联合创新伙伴。公司部分具体合作已签署相关保密协议，未来将在合规基础上，恪守相关协议约束，适时、适度、谨慎地向市场传递相关价值信息。谢谢您的关注。

　　投资者：你好，近日geekbench软件更新了泰山v120架构的跑分，看参数是鲲鹏系的新型号，也可能是华为桌面端的cpu新系列，软通做完华为pc端最紧密的合作伙伴是否对次芯片有所合作对接?是否可以用于后续的鸿蒙pc?

　　软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司在包括半导体和集成电路在内的信息安全等创新数字化技术领域持续投入。在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。开源鸿蒙方面，公司打造了业内首个具备跨指令集的操作系统SwanLinkOS，发布了商显软件发行版及交通软件发行版，并率先完成OpenHarmony操作系统基于X86架构的intel芯片在PC端的适配。作为业内覆盖多芯片架构的发行版厂商，公司提供HarmonyOS Connect全流程接入服务，已累计为国内400+合作伙伴提供接入鸿蒙产品品类超过900款。谢谢您的关注。

　　投资者：董秘你好，公司天璇大模型有没有开发文生视频功能呢，如果没有会不会涉及？

　　软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司密切关注AI领域的技术发展，并持续进行研究探索，积极构建AI技术能力线。在大模型方面，公司为行业客户提供平台工具、专业人才和技术服务，与客户共创定制化的私有大模型，推动大模型行业应用的快速落地。 目前，公司已陆续推出了软通天璇 AI Copilot及更新版本软通天璇2.0 MaaS 平台，并推出了保险行业大模型、工程效能提升套件AISE、测试辅助支撑软件AITD平台等多个产品。 此外，公司与多家大模型厂商均有合作，是微软大模型的较早接入应用开发者，是百度文心一言、文心千帆大模型平台生态合作伙伴，是阿里通义千问首批产业战略合作伙伴、是盘古大模型首批合作伙伴、昇腾AI大模型联合创新伙伴。谢谢您的关注。

　　投资者：贵公司在类似sora的业务有技术储备么？

　　软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司密切关注AI领域的技术发展，并持续进行研究探索。公司推出的元宇宙数字人创作与管理平台，可管理企业数字员工及其所服务领域相关数字资产，且应用自研多模态算法，在平台内置2D/3D数字员工形象，可实现宣发视频生成。谢谢您的关注。

　　投资者：尊敬的董秘：软通动力合并同方计算机报表，2024年营业收入突破300亿板上钉钉，是中科曙光3倍，市值居然低一倍，严重低估。经济形势严峻，各行各业严重产能过剩，科技创新国产替代未来一枝独秀必定形成局部牛市，股民都看好软通动力收购国有资产同方鲲鹏昇腾处理器成为华为软硬一体化新龙头，是取代联想取代英伟达算力服务器最佳标的。希望公司加大宣传力度，扩大生产、扩大流动性，早日进入深50指数。谢谢

　　软通动力董秘：尊敬的投资者您好，非常感谢您对公司的支持和认可，谢谢您的关注。