德福科技：公司始终响应和跟随中央号召，始终以企业核心竞争力为发展目标，努力提高…

　　消息，德福科技(301511)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：请问贵司是否有产品和产业规划响应中央号召的提高新质生产力？请董秘了解回复，谢谢。

　　德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司始终响应和跟随中央号召，始终以企业核心竞争力为发展目标，努力提高新质力，感谢您的关注！

　　投资者：请问贵司产品是否有应用于储能领域？是否有应用于高压快充领域？谢谢

　　德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司锂电池铜箔产品下游装配动力电池、储能电池，产品中超薄高抗拉强度、高延伸率品类已经得到了下游高性能电池的验证和使用，电池客户产品中具备高压快充性能的使用则印证公司产品的良好解决方案。感谢您的关注！

　　投资者：请问贵司的HTE产品是否应用于消费电子领域？谢谢

　　德福科技董秘：尊敬的投资者您好，HTE铜箔我们称为高温高延铜箔，厚度从12微米到210微米应用领域不同，覆盖消费类电子、汽车电路板、医疗器材、电源板、储存板和通讯器材等，再区分高阶和低阶的相互连接可应用的领域就更广，感谢您的关注！

　　投资者：贵司官网显示，RTF产品应用于高速数字线路和高速数字电路，是否指通讯和网络算力建设领域？请董秘了解回复，感谢。

　　德福科技董秘：尊敬的投资者您好，您理解的对，只是我们将RTF这类产品应用定义的更为宽泛些，终端客户有高速通信、高频天线、雷达等功能诉求时，都可对应RTF产品。谢谢！

　　投资者：贵司产品是否有应用于通讯领域和光模块制造领域？请董秘了解回复谢谢

　　德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司电解铜箔产品分别应用于锂电池和电子电路用印制线路板（PCB）,PCB行业下游应用领域涵盖计算机服务器、通讯、消费电子、汽车、工业设备、医疗器材、军工、航天等等。 您提及的光模块、数字运算存储等新兴领域主要涉及我公司电子电路用铜箔的RTF和HVLP等系列产品。感谢您的关注！