半导体、电子设备：全球芯拐点 荐22股

　　重要拐点：全球半导体产业底部或已过去，趋势将由短多转向长多！年初我们发布重要深度报告《科技创新代际切换、全球半导体先抑后扬、年中有望反转》从需求、资本开支、库存等核心框架对全球半导体产业进行了详细分析及判断，全球产业逐步按照我们研究框架推进，美股、A股市场基于反转预期股价反应明确。进入五月下旬，中美关系特别华为事件对需求产生了波动性影响，需求的不确定性最终传导到产业端。需求端的影响我们对半导体拐点判断往后递延，紧密观察供需变化，全面产业跟踪。

　　站在当前时点，明确提出全球半导体短多转向长多趋势确定！主要原因如下：

　　1）需求复苏：华为生态链重塑、通信、手机业务不断上调预期；同时引领龙头国产化加大力度，大幅降低中期需求不确定性预期；台积电6月份营收超预期，Q3继续实现增长，主要源自华为追单、苹果、HPC等；数据中心下半年逐步复苏；而5G投入力度加大、带来手机换机、数据中心及生态带来需求递增；2）日韩贸易争端影响或更深远：进一步压缩中短期供给及中期供给预期。

　　年初以来，全球半导体龙头资本开支逐步递减，日韩贸易争端以来，我们认为后续很难形成长时间断供，但会对行业整体供给边际收缩，以及影响韩厂扩产计划；从半导体产业框架来看，自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束，需求开始复苏。5G推进带来的代际切换持续，长期需求确定；而供给短期收缩，以及日韩带来的资本开支递延，全球半导体供需有望产生拐点，由短多转向长多。国产芯片公司中短期探讨：实质性成长加速，圣邦股份、卓胜微超预期只是开始，Q3国产化程度预计继续加快。

　　重点关注：存储：兆易创新、北京君正（ISSI）；模拟&射频：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电；设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子；IDM：闻泰科技、士兰微；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业；材料：兴森科技、石英股份、中环股份；封测：华天科技、长电科技。

　　风险提示：下游需求不达预期，全球供应链风险。