三年亏近37亿、产品应用领域较单一 晶合集成闯科创板拟募资120亿底气何在？

　　三年亏损近37亿募资120亿底气何在？

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

　　图片来源：公司招股说明书

　　财务数据显示，晶合集成2018年、2019年、2020年营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元；同期分别亏损11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元，三年合计亏损36.92亿元。

　　晶合集成选择的具体上市标准为《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准，即，“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。发行人2020年度实现营业收入151,237.05万元，结合最近一次外部股权融资情况，可比公司在境内外市场的估值情况，发行人预计将满足《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准。

　　依据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订)，公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。发行人所属行业领域属于《暂行规定》第四条规定的领域之“(一)新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”。

　　公司最近三年研发投入占营业收入比例为24.12%、最近三年研发投入累计为54,606.71万元；截至2020年12月31日，公司共有研发人员280人，占当年员工总数的16.81%。公司报告期各年末研发人员占当年员工总数的比例平均为13.81%；截至2020年12月31日，发行人在报告期内形成主营业务收入的发明专利共71项；发行人2020年度实现营业收入151,237.05万元。发行人符合《暂行规定》对于科创属性的要求。

　　本次晶合集成科创板IPO拟募资120亿元全部用于合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。

　　背靠合肥市国资委

　　截至本招股说明书签署之日，合肥建投直接持有发行人31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份，合计控制发行人52.99%的股份，系发行人的控股股东。

　　图片来源：公司招股说明书

　　合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系发行人的实际控制人。此外，力晶科技持有发行人27.44%的股份，美的创新持有发行人5.85%的股份。

　　公开资料显示，力晶科技为一家注册在中国台湾地区的公开发行公司，经过业务重组，力晶科技于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力积电26.82%股权。前述重组完成后，力晶科技成为控股型公司。美的创新为A股公司美的集团旗下公司。

　　资本邦注意到，美的创新、中安智芯、惠友豪创、合肥存鑫、海通创新、杭州承富、泸州隆信、宁波华淳、中小企业基金、安华创新、集创北方、中金浦成12家股东在2020年9月宣布增资进入。

　　产能扩充、在研项目或亟需资金

　　报告期内，公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-119,095.12万元、-124,302.67万元和-125,759.71万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125,381.68万元、-134,752.99万元和-123,333.42万元。公司在有限责任公司整体变更为股份有限公司时，截至股改基准日2020年9月30日存在累计未弥补亏损，主要系公司股改时尚处于产能爬坡阶段，营业收入不能覆盖同期发生的研发、生产、人力等较大的成本费用支出，截至2020年12月31日，公司经审计的未分配利润为-436,858.46万元，公司可供股东分配的利润为负值。

　　截至本招股说明书签署之日，公司仍在产能爬坡阶段，若公司不能尽快实现盈利，公司在短期内无法弥补累计亏损。预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。

　　此外，晶合集成称，公司尚未实现盈利。未来公司上市后，若生产经营环境发生重大不利变化，或者公司经营决策出现重大失误，公司将可能持续亏损，营业收入、净资产大幅下降，导致营业收入低于1亿元，或者净资产为负，触发退市风险警示标准，甚至出现明显丧失经营能力情形，从而触发退市标准，出现退市风险。

　　同时，晶合集成称，未来公司上市后，若生产经营环境发生重大不利变化，或者公司经营决策出现重大失误，发行人股票投资价值将大幅下降，将可能出现交易不活跃情形，股票市值及交易价格、股票交易量、股东数量可能因公司投资价值大幅降低而触发退市标准，出现退市风险。

　　报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-65,432.61万元、-18,303.30万元、47,282.88万元。公司目前处于高速发展阶段，在研项目、产能扩充均需持续投入大量资金，若未来公司经营活动无法维持充足的现金流，则可能面临资金受限而导致的研发投入不足、业务拓展困难、人才引进和团队稳定困难等风险。

　　晶合集成坦言，公司形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。

　　报告期内，发行人主要从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。报告期内，发行人DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为21,757.94万元、53,333.24万元、148,394.24万元，占主营业务收入的比例分别为99.96%、99.99%、98.15%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。如发行人在面板显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，且未能及时完成CIS、MCU的扩产和PMIC等其他技术平台的研发及量产工作，无法在短时间内形成多元化的产品应用领域结构，则可能对发行人的经营业绩造成不利影响。