专注半导体设备领域 盛美股份科创板IPO注册获批

　　8月17日晚间，据证监会发布，科创板拟上市企业盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美股份”)显示注册生效。

　　公开资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司前身为盛美有限，于2005年由其控股股东美国ACMR在上海成立。在ACMR前期研发形成的半导体专用设备相关技术基础上，以盛美股份为主体继续开展相关技术的创新研发工作。面对占据了全球半导体设备主要市场份额的国外厂商，盛美股份采取差异化策略，以全球独创的SAPS兆声波清洗技术率先取得海力士产品验证，并于2011年正式取得订单。其后，盛美股份相继研发了全球独创的TEBO及Tahoe清洗设备。

　　除半导体清洗设备外，公司亦积极优化产品结构，先后研发并实现销售半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。根据中国半导体行业协会评选出的2020年中国半导体设备五强企业，盛美股份名列第三。根据平安证券报告显示，2019年公司占全球份额已达到3%，公司在国际化方面已有布局。

　　相较于国际竞争对手，盛美股份除了差异化的技术与产品，同时也具备在原材料采购、研发和生产成本方面的本地优势。公司已与长江存储、华虹集团、SK海力士、【中芯国际(688981)、股吧】、合肥长鑫、士兰微、长电科技、通富微电等国内外半导体企业形成了较为稳定的合作关系，在地域上更接近国内客户，能提供更快捷、更经济的技术支持与客户维护。盛美股份最近也推出了晶圆边缘清洗设备，同时还继续开发多款新的清洗设备，预计未来可覆盖更多的工艺步骤。

　　公司方面表示，将坚实核心技术为骨，差异化产品布局为翼。本次拟登陆科创板，其意义不仅在于加快公司跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队的进程，更是为将来的全球化竞争提供更多可能性。