荣耀6月起芯片供应将全面恢复 利好供应链公司

来源: 中证网 作者:佚名

摘要: (记者张兴旺)日前,荣耀CEO赵明受邀出席2021高通技术与合作峰会并发表主题演讲。赵明表示,在未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。荣耀将全面与高通进行战略合作,双方将强强联合。

  (记者 张兴旺)日前,荣耀CEO赵明受邀出席2021高通技术与合作峰会并发表主题演讲。赵明表示,在未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。荣耀将全面与高通进行战略合作,双方将强强联合。

  5月21日,赵明在峰会后接受媒体采访时坦言,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复,从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复;荣耀市场份额最低的时候是3%,目前恢复到了8%。

  荣耀归来,利好供应链。早在4月11日晚间,屏幕厂商维信诺(002387)发布公告称,自2020年12月至本公告披露日,公司与荣耀签署的日常经营类订单金额累计达到8.91亿元。3月17日,代工厂商光弘科技(300735)在互动易称,在客户结构上,公司除了保留华为和诸多一线手机方案设计商以外,也导入了新荣耀、小米、华米等客户,全面摆脱了以往单一客户占比极高的状况。

小米手机

  5月21日,同兴达(002845)在互动易平台称,目前公司已与OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。4月29日,【飞荣达(300602)、股吧】(300602)在互动易称,公司也在不断地向新客户认证打样,已通过荣耀、中兴、MOTO等手机终端客户的认证并已供货。

  5月21日,据赵明介绍称,荣耀2020年11月17日独立以来,高通是第一批快速完成对荣耀的供应认证,并签署全面供货协议的厂商。

  目前,荣耀是高通的战略合作伙伴。“通过过去的合作,荣耀展示出良好的、面向未来的发展潜力。荣耀将全面与高通进行战略合作,强强联合。”赵明5月21日说。

  5月19日,在高通5G峰会上,高通宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台,将为来自荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的高端智能手机提供支持。据报道,骁龙778G是高通推出的首颗6nm 5G SoC,采用台积电6nm工艺制程。

  据赵明5月21日透露,荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。市场研究机构Strategy Analytics报告显示,第一季度,全球出货量排名前五的手机厂商分别是三星、苹果、小米、OPPO、vivo。从中国市场来看,Canalys数据显示,一季度出货量排名前五的手机厂商分别是vivo、OPPO、华为、小米和苹果。一季度,两大排行榜均未出现荣耀的身影。

  荣耀董事长万飚4月表示,随着供应链的恢复,荣耀准备在年中推出旗舰机型,吹响重塑高端品牌的号角。万飚表示,他的目标不只是带领荣耀拿回失去的市场,而是成为世界智能手机前三的品牌。

  中信证券此前发布研报称,新荣耀已经基本梳理完供应链、设计、生产、销售等环节,将成为全球智能手机市场重要玩家,有望在全球范围内与小米、OPPO、vivo等共同扩大中国品牌力量。

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荣耀,赵明,小米

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