国信长电科技深度报告:先进封装深厚积累铺就长期成长之路
摘要: 国内第一、全球第三集成电路封测企业,2022年业绩表现强劲。公司成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015年,在国家集成电路大基金和中芯国际(行情688981,诊股)协同下,
国内第一、全球第三集成电路封测企业,2022年业绩表现强劲。公司成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015年,在国家集成电路大基金和中芯国际(行情688981,诊股)协同下,公司成功收购当时全球第四大集成电路专业委外封测企业(OSAT)星科金朋。经过成功的整合,当前公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,公司在成熟和先进封测技术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先国内同行,2022年公司营收337.6亿元,归母净利润32.3亿元,规模稳居国内第一、全球第三。
“后摩尔时代”制程工艺突破日渐迟滞,Chiplet等先进封装成为产业焦点。2015年以后,随着集成电路制程工艺接近物理尺寸的极限,新工艺性能提升收益逐渐减少,开发成本则大幅提升(IC Insights:5nm开发成本为5.4亿美元,28nm为0.51亿美元),大算力芯片更是面临“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”制约。因此,晶圆级封装、系统级封装、Fan-Out等先进封装日益被重视,台积电、英特尔、日月光、安靠等全球半导体巨头纷纷投入,以期从系统层面推动摩尔定律继续发展。受益于数据中心、新能源汽车、5G、人工智能产业的发展,先进封装市场规模有望从2020年的277亿美元增长至616亿美元,增速和市场规模皆超过传统封装。
长电科技(行情600584,诊股)在先进封装技术布局全面,Chiplet高密度异构方案进入稳定量产。长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2022年6月,公司成为首家加入UCIe联盟的国内封测企业;2023年1月5日,公司宣布其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术,公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等市场显着提升竞争力。
投资建议:目标价43.30-46.39元,维持“买入”评级。“后摩尔时代”和AI大算力需求提升周期内,我们看好公司凭借在先进封装领域的深厚积累实现显着成长。我们预计23-25年公司EPS为1.93/2.38/3.04元,BPS为15.46、17.46、20.01元,给予公司对应2023年23-24倍PE或2.8-3倍pb,目标价43.30-46.39元/股,维持“买入”评级。
风险提示:芯片需求不及预期;市场竞争加剧;美国制裁加剧。
证券分析师:胡剑(S0980521080001);
胡慧(S0980521080002);
周靖翔(S0980522100001);
李梓澎(S0980522090001);
叶子(S0980522100003);
先进,集成电路,芯片