以太网物理层芯片供应商裕太微(688515.SH)拟首次公开发行2000万股
摘要： 裕太微(688515.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行2000万股，保荐机构相关子公司拟参与本次发行的战略配售，投资主体为海通创新证券投资有限公司。初始跟投股份数量为本次公开发行数量的5%，即100万股。本次发行初步询价日期为2023年1月18日，申购日期为2023年1月30日。
裕太微(688515.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行2000万股，保荐机构相关子公司拟参与本次发行的战略配售，投资主体为海通创新证券投资有限公司。初始跟投股份数量为本次公开发行数量的5%，即100万股。本次发行初步询价日期为2023年1月18日，申购日期为2023年1月30日。
据公告所示，裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售。
公告提及，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外，博通、美满电子和瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。其中，在市场份额方面，博通、美满电子和瑞昱三家公司市场份额极高，而公司2021年在以太网物理层芯片市场份额仅为2%。
自2019年度至2021年度，归属于母公司所有者的净亏损分别为2748.99万元、4037.71万元、46.25万元。2022年，预计归属于母公司股东的净利润金额为-208.92万元至647.00万元，扣除非经常性损益外归属于母公司股东的净利润金额为-1227.84万元至-371.92万元，全年仍有可能小幅亏损，主要系公司发生大额流片费用，且研发人员规模上升所致。
据悉，本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。合计拟使用募集资金13亿元。
裕太微
