芯片概念股再掀炒作热浪

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　　互联网12月8日讯，周五芯片概念股强势上行，截至发稿，移为通信(300590)、北京君正(300223) 、友讯达(300514)、润欣科技(300493)等4股涨停，必创科技(300667)、紫光国芯(002049)、盈方微(000670)、太极实业(600667) 、富满电子(300671)、国科微(300672)等个股纷纷大涨，江丰电子(300666)、长电科技(600584) 、士兰微(600460) 、富瀚微(300613)等多股跟风拉升。

　　消息面上，市场调研机构IC Insights在最新发布的一份报告中预计，今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元，全球各国巨头均纷纷加码布局芯片领域。

　　芯片概念之所以屡屡走强，是多方面因素共振的结果。业内人士普遍认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代、新兴产业带来需求增长、存储芯片价格不断上涨等四大因素推动下，芯片产业链将迎来成长拐点期，相关上市公司短期和中长期机会均十分明显。

　　近年来，国产芯片领域的成长有目共睹。在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下，国内芯片产业的成长势头迅猛，产业维持高速增长。分析人士指出，有机构认为A股科技未来之星将诞生在芯片领域，而非业界所期待的互联网领域。可以说，受芯片产业向亚洲转移的影响，加之国家支持，行业整体崛起已是必然。结合产业链分析，建议后市可重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司。

　　天风证券认为，传统芯片市场逐渐成熟，行业集中度提升，门槛提高，而人工智能的发展将给半导体行业带来新的机遇，AI芯片前景广阔。

　　西南证券(600369) 指出了国产芯片领域崛起的必然性。该机构表示，根据波特的国家竞争优势理论从要素条件来看，当前我国的劳动力成本仍相对较低；从需求条件来看，我国的消费市场空间体量较大。而从产业生态群来看，已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域。从公司战略来看，芯片产业也是政策高度重视与支持的产业。因此，一方面未来国内厂商首先可以通过海外收购提高核心技术；另一方面则可以依靠国内的天时地利的条件对内加速整合，扩大产业链地位。在当前物联网技术不断落地，可穿戴设备、VR头盔/眼镜、无人机等智能硬件芯片的应用不断扩大的市场条件下，国内的芯片产业有着巨大的发展潜力。

　　川财证券也表示，半导体产业协会SIA指出，全球半导体销售今年第三季已达到1079亿美元，2017年半导体销售有望创下新高。同时IC Insights也将2017年IC市场增长率预测值提高到了22%，半导体行业高景气有望持续。而中国芯片需求量占全球50%，部分芯片甚至占到70%-80%以上，国产品牌芯片却只能自供8%左右。作为半导体最主要组成部分的芯片，在国家战略层面，将是“十三五”规划以及今后重中之重的发展以及攻坚项目。该机构认为，后市国产芯片的自主研发、设计和封测领域将有长期发展机会。

　　　　【延伸阅读】

　　　　国内外企业加速布局芯片领域 集成电路产业发展或提速

　　12月6日，安徽省首个12寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。

　　据新华网(603888)12月6日消息，总投资128.1亿元人民币的合肥晶合，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

　　在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个 “心脏”。如果说，京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

　　近年来，新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻，成为合肥集成电路产业重要基地，目前全区集成电路产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。

　　据悉，合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路参与，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。

　　市场调研机构IC Insights在最新发布的一份报告中预计，今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元，全球各国巨头均纷纷加码布局芯片领域。

　　据媒体报道，2017年高通骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙845芯片，高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian介绍，该款芯片3年前就开始了规划研发。小米CEO雷军现身表示正在研发搭载骁龙845芯片的手机。

　　高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片。这也是高通旗舰级芯片的研发节奏，一般提前3年规划，主要是与合作伙伴详细讨论，到底消费者看重什么，合作伙伴希望能有什么样的功能可以使得产品脱颖而出。在与运营商、手机厂商、软件厂商以及硬件厂商沟通之后，高通再根据市场需求的变化调整产品方向，对研发出的芯片进行上千小时的测试，以适应合作伙伴的需求。

　　Alex Katouzian介绍高通认为，未来消费者对移动芯片有六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力，这也是骁龙845聚焦的六大能力。在具体技术参数上，高通表示将会在当地时间12月6日宣布。

　　三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也出现在了首发发布会，并上台做了演讲，其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工，将利用创新技术生产骁龙845芯片，并承诺将与三星保持长期的合作。小米CEO雷军表示，小米创办之初就与高通合作，高通是小米非常重要的合作伙伴。6年前小米旗舰手机就是采用的高通芯片，到今天为止已经销售了搭载高通芯片的小米手机2.38亿台，目前小米正在研发研发搭载骁龙845芯片的手机，下一代小米旗舰机将搭载骁龙845。(来源：中国证券网)