半导体：政策助推+技术迭代 国产设备迎来“芯”机遇

　　本文具备三大亮点:一是从半导体基础制造工艺入手,系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能;二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上,统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划;三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。

　　半导体设备强者为王,国产企业实力仍然偏弱。受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%。从市场竞争格局来看,行业集中度高TOP4市占率>59%,TOP10市占率>73%;在光刻机,刻蚀机,CVD、PVD设备等核心设备中TOP3市占率分别为92.8%、90.5%、70%、96.2%。从国内来看,虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场,但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅为4%,国产半导体设备企业整体实力仍然偏弱。

　　三大因素齐发力,国产半导体设备迎发展良机。我们认为国产半导体设备正处于发展的机遇期,主要基于三点原因:①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动,半导体行业发展有望持续复苏;②国家政策持续加码,国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资,国产企业有望充分受益;③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代,国产半导体设备企业有望在8英寸半导体设备实现突围,缩短与外企的差距。 2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看,国内半导体硅片供需缺口明显,目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月,12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系,基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元;封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。

　　给予半导体设备行业推荐评级。自上而下,在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下,国内硅片厂和晶圆厂迎来扩产潮,2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持,国产半导体设备企业迎来发展机遇期。自下而上,关注细分领域龙头标的。半导体设备行业马太效应明显,龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。重点推荐国产半导体设备龙头北方华创,半导体检测设备龙头长川科技,半导体单晶炉龙头晶盛机电;建议关注布局半导体检测业务的【精测电子(300567)、股吧】以及布局半导体清洗设备及湿法刻蚀工艺的至纯科技。