江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。公司建有“江苏省企业技术中心”、“江苏省工程技术研究中心”，公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件芯片方片化这个细分行业的龙头企业。公司“捷捷”牌产品在国内市场已拥有很高的知名度和市场占有率，多年来部份产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区，可靠的质量得到了用户的充分肯定，同时“捷捷”牌产品被评为江苏省著名商标、江苏省名牌产品。

　　企业现有注册资金7000万元。公司主导产品为（0.6～110）A/600-1600V双向可控硅、（0.8～250）A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管、TVS等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管，市场占有量达5%以上。公司拥有五条半导体功率器件产品线，可年生产70万片4英寸圆片及4.8亿只封装器件，极大的提升了企业产业化能力。

　　1.φ4英寸可控硅器件芯片生产线，主导产品：（0.6～110）A/600-1600V双向可控硅（TRIACs），（0.8～250）A/600-2000V单向可控硅（SCRs），功率型开关晶体管，达林顿晶体管；

　　2.φ4英寸防护器件芯片生产线，主导产品：低结电容放电管、高压触发二极管、TVS、ESD等各类防护器件；

　　3.φ4英寸快恢复二极管器件芯片生产线，主导产品：快恢复二极管、高压整流二极管等；

　　4.三极体器件封装和测试生产线，器件封装形式：TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、DPAK、iPAK、D2PAK、TO-220A insulated、TO-220B、TO-220C、TO-220F、TO-247、TO-247 Super、TO-P3 insulated等。

　　5.二极体器件封装和测试生产线，器件封装形式：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。

　　公司现有员工553，其中技术研发人员64人。公司占地面积58742㎡，厂房面积25456㎡，其中净化厂房面积4800㎡。设有磨片、抛光、化学腐蚀、氧化、扩散、离子注入、光刻、台面腐蚀、玻璃钝化、LPCVD、蒸发、真空合金、自动测试、激光划片、砂轮划片、自动粘片、烧结、上芯、键合、包封、切筋、测试等车间，配备先进的生产设备300多台（套），产品检测仪器齐全。

　　公司先后通过ISO9001：2008质量管理体系、ISO14001：2004环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全体系、QC080000有害物质过程管理体系认证，目前正在推行ISO/TS 16949。产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、Reach化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求。

　　公司自主研发的“门极灵敏触发单向晶闸管”、“低结电容过压保护晶闸管器件”、“TO-220A、TO-3P型内绝缘塑封晶闸管器件”经专家鉴定，产品技术指标处于同类产品国际先进、国内领先水平；“边门极结构的高压大电流单向晶闸管器件芯片”、“台面工艺结构可控硅芯片”、“具有150℃高结温性能双向晶闸管芯片”等18个产品被评定为江苏省高新技术产品；“低结电容过压保护晶闸管器件” 获得南通市科学技术进步二等奖、“新型门极灵敏触发单向可控硅芯片”获得南通市科学技术进步三等奖。

　　公司自成立以来，一直从事半导体分立器件、电力电子器件的研发、生产和销售，生产规模及产品技术在同行业中都处于领先地位及带头作用。企业在大力开展技术创新的同时，非常注重自主知识产权的创造与保护工作，截止目前，公司共获得授权专利19项，其中发明专利11项，实用型新专利8项；已受理专利4项，其中发明专利4项。

　　以江苏捷捷微电子股份有限公司为依托的江苏省工程技术研究中心，负责公司新产品、新工艺技术开发和技术改造。中心拥有实践经验丰富的工程研究带头人；中心有健全的人才激励、知识产权保护等管理制度,可以有效地激发中心人员技术研发的积极性。在自主研发的同时，公司加强与企业、大学及科研院所的合作，大力开发具有自主知识产权的关键技术，形成自主的核心技术和专有技术，加快科技成果产业化步伐。公司与西安电子科技大学等知名院校建立产学研合作关系，掌握了一批具有自主知识产权的核心技术，有力地保证了公司研发活动顺利开展,为实现半导体系列产品技术领先战略提供了技术储备和支撑。

　　捷捷半导体有限公司是江苏捷捷微电子股份有限公司于2014年9月在南通成立的全资子公司，注册资本20000万元人民币，主要从事半导体分立器件和半导体集成电路研发设计、制造、销售及技术咨询服务等。

　　捷捷半导体有限公司共计划投建四条生产线及三条新产品研发线，一个产品性能检测和试验站，可形成年产90万片半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件生产能力。其中：电力（功率）半导体器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片42万片，用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只，自封装电力电子器件4.28亿只；半导体防护器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片48万片，用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只，自封装半导体防护器件7.2亿只；三条新产品研发试验线和一个产品性能检测和试验站，包括超快恢复功率二极管研发试验线、功率MOSFET、IGBT研发试验线、碳化硅器件研发试验线。具有恒温、恒湿的高洁净生产环境和先进的制造设备。

　　公司一期建设共占地65216平方米（约100亩），包括厂房、研发中心、办公楼、公共及配套设施在内的建筑面积共为72253平方米（其中，洁净厂房10000平方米），公司劳动定员680人，计划总投资额48177.35万元。其中：功率半导体器件生产线建设项目投资21596.69万元、半导体防护器件生产线建设项目投资20212.80万元、工程技术研究中心项目6367.86万元，预计项目投产后满产产值4亿元人民币。