公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司围绕这一目标，不断加强管理和研发能力，形成了优秀的技术和管理团队持续研发创新并推出有技术和市场竞争力的产品，构筑了公司突出的竞争优势。 　　（一）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势 　　中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。 　　中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有超过30年的行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员，包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士、杨伟先生、李天笑先生、郭世平博士、苏兴才博士和刘身健博士等各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年，为行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计，为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。 　　中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设备专家，形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末，公司共有研发和工程技术人员421名，占员工总数的58.23%，涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备及薄膜沉积设备，并实现了大规模产业化，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。 　　公司成功打造了一支具有创造力和竞争力的技术和研发团队，有力地保障了公司产品和服务不断创新改进。 　　（二）持续高水平的研发投入，提前布局产业发展 　　持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。 　　公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，报告期内研发投入达到4.25亿元，占营业收入的比重为21.81%。公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供保障力量。 　　公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2019年12月31日，公司已申请1,467项专利，其中发明专利1,297项；已获授权专利1,015项，其中发明专利859项。 　　在逻辑集成电路制造环节，公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于7纳米、5纳米器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在3DNAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于64层的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进刻蚀应用的设备。公司的MOCVD设备PrismoD-Blue、PrismoA7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力。公司的PrismoA7设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。MiniLED和MicroLED可能带来的显示器件革命也孕育着更大的市场机会。公司正在研发的MOCVD设备也覆盖了MiniLED和MicroLED等市场，将有助于产业的进一步发展。 　　公司高端半导体设备技术均处于世界先进水平，产品研发提前布局，符合行业发展趋势。 　　（三）持续优化营销和服务网络，打造客户认证及服务优势 　　经过多年的努力，公司凭借其在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势，产品已成功进入了海内外半导体制造企业，形成了较强的客户资源优势。 　　半导体设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。 　　随着半导体制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主流客户，能提供更快捷、更经济的技术支持和客户维护。为保证公司的售后服务水平，公司成立了全球业务部统筹公司销售业务，组建了一支经验丰富的售后服务团队，快速及时响应客户的需求。 　　公司专业售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSIResearch对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。这体现了公司在产品竞争力、客户认证及服务方面的优势。 　　（四）持续拓展泛半导体设备产品，扩大产品覆盖优势 　　公司的设备产品覆盖集成电路、MEMS、LED、TSV、平板显示等不同的下游半导体应用市场，具有不同的周期性，多产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。 　　（五）建立全球化采购体系，持续提升公司生产交付的服务水平 　　公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司建立了全球化的采购体系，与全球400多家供应商建立了稳定的合作关系。同时，公司注重零部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。 　　（六）充分发挥员工积极性，推动高效和谐的企业文化 　　公司建立了充分发挥员工的积极性企业文化。公司强调发挥每一层级员工和每一个部门的积极性，让员工参与具体事务的决策流程。公司采用360度综合评分制度，鼓励各部门及员工的协作。创立以来，中微公司采用下述管理理念和管理体系激励员工不断创新创造： 　　（1）目标管理和综合评分制； 　　（2）关键指标管理； 　　（3）矩阵管理； 　　（4）全员持股激励制度； 　　（5）充分发挥员工积极性； 　　（6）兼顾各方利益； 　　（7）打造学习型组织。 　　同时，公司在成立初期就为设备的产业化确立了十项设计和开发的基本原则： 　　（1）为达到工艺加工的最高要求和产品的最好性能而设计； 　　（2）为实现工艺过程的重复性和稳定性而设计； 　　（3）为确保设备的可靠性和耐用性而设计； 　　（4）为保障设备的高输出量和高效率而设计； 　　（5）为设备安全性和减少环境污染而设计； 　　（6）为设备容易加工和容易制造而设计； 　　（7）为设备容易维修和容易服务而设计； 　　（8）为设备模板化、容易更新和改进而设计； 　　（9）为设备最大程度的标准化和统一化而设计； 　　（10）为设备运行低成本、低能耗、低损耗和高利润而设计。遵循这十项原则，公司在最初开发和设计的阶段就充分考虑设备在生产线上可能出现的问题和解决方案，使得公司开发的产品能较快地实现产业化，成为操作简单、性能可靠、好用耐用的设备。

　(一)尚未盈利的风险 　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险 　　(三)核心竞争力风险 　　核心竞争力是企业在激烈市场竞争中赖以生存的差异化优势资源。目前，公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技术优势及产品服务解决方案上。如果公司未来难以保持在市场中的技术领先优势，没有开拓其他具有竞争力的产品，不能提供满足客户需求的定制化服务等，公司的核心竞争力将受到影响。 　　(四)经营风险 　　1、下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险 　　近年来，全球半导体设备市场持续周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，半导体产业则可能削减资本支出，进而对半导体设备的需求产生不利影响。 　　公司的销售和盈利情况也会受到上述影响发生相应波动，造成相应的经营风险。 　　2、下游客户扩产不及预期的风险 　　近年来，晶圆厂和LED芯片制造商审慎地进行扩产。不能排除下游个别晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。 　　3、客户集中度较高的风险 　　经过多年的努力，公司产品已经成功进入了海内外知名芯片制造企业的供应链体系，公司客户结构得到不断优化，公司2019年前五名客户收入占当期营业收入总额的比重为67.51%，客户集中度仍然较高。虽然公司与主要客户的合作关系较为稳固，且随着公司加大市场推广，公司的客户及产品结构日趋多元化，但客户集中度较高可能给公司的经营带来一定风险。如果主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。 　　4、全体员工持股带来的公司治理风险 　　作为科技创新型企业，中微公司秉承扁平化的全员激励原则，对不同层级员工均给予一定的股权激励。为防范全体员工持股带来的风险，公司建立了有效的员工持股管理制度。员工持股计划涉及公司全体员工的个人利益，在员工持股计划限售期届满后，如何实现员工保持相当的激励水平，对公司的管理能力提出了一定的挑战。如果未来公司未能有效地管理员工持股计划，未能使员工持股计划作为员工整体薪酬的重要组成部分，将可能导致公司人员流失等治理风险。 　　5、政府补助与税收优惠政策变动的风险 　　公司自成立以来先后承担了多项国家和地方重大科研项目，2019年公司计入当期损益的政府补助金额为11,922.75万元。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。 　　公司为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利的风险。 　　(五)行业风险 　　1、行业政策变化风险 　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。 　　2、国际贸易摩擦加剧风险 　　近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中备受关注。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。 　　公司始终严格遵守中国和他国法律，一直保持与相关国家政府部门的及时沟通。公司拥有部分海外业务，存在一定的国际贸易摩擦风险。 　　(六)宏观环境风险 　　半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，如果未来宏观经济疲软，终端消费市场的需求尤其是增量需求下滑，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。 　　(七)存托凭证相关风险 　　(八)其他重大风险 　　1、知识产权风险 　　半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司一贯重视自主知识产权的研发，建立了科学的研发体系及知识产权保护体系，但仍不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷，亦不能排除公司的知识产权被侵权，此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。 　　公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若引发争议甚至诉讼将影响业务经营。 　　此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。 　　2、人才资源风险 　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。公司已经通过全员持股方式，有效提高了关键技术人员和研发团队的忠诚度和凝聚力，但随着半导体设备行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键技术人员流失的风险。 　　公司通过员工持股安排等措施保证核心技术人员的稳定性，但公司仍存在核心技术人员流失的风险。公司核心技术人员的流失将可能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定的影响。 　　公司拥有大量技术和管理资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才。但如果未能持续引进、培养、激励顶尖技术人才，公司将面临顶尖技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。 　　此外，创始人团队对公司日常生产经营及技术研发具有重要作用，公司十分注重保障创始人团队的稳定性，创始人团队在可预期的未来发生变动的可能性较低，但如公司创始人团队出现重大变动，将可能对公司的在研项目进程、客户关系维护、日常经营管理等方面造成一定的影响。 　　3、投资风险 　　针对契合中微公司的中长期发展战略、有发展潜力的标的公司或部门，中微公司计划通过股权投资、并购等方式进行布局，以拓展公司业务领域，培育新的利润增长点，进一步提升公司防范市场波动风险并提升公司盈利能力。在进行投资和并购项目实施过程中，将面临投资风险及并购风险。 　　（1）投资风险 　　基于产业支持政策、市场环境和发展趋势，公司经过充分的可行性研究作出项目投资决策。 　　公司投资项目标的企业在后续发展过程中，可能面临产业政策变化、市场环境变化、产品技术水平不达预期等诸多不确定因素，可能导致其实际经营表现不达预期，进而导致投资项目的实际效益与预期结果存在较大差异。 　　（2）并购风险 　　公司强调稳健发展，坚持实施内生性增长与外延式并购相结合的发展策略。虽然公司未来并购时将继续秉承审慎原则，相应制定整合计划，防范并购风险，但若出现宏观经济波动、市场竞争加剧、被并购公司业绩低于预期或协同效应未显现等情形，将对公司的经营业绩产生不利影响。 　　4、疫情风险 　　受疫情影响，全球经济面临较大下行压力，国内行业的健康发展也受到严重影响；疫情爆发对半导体行业上下游的影响仍在持续，市场对公司所处行业上下游的影响也传递至公司，对公司的经营造成一定影响。 　　5、研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险 　　公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体关键设备的研发涉及等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有产品技术升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。 　　国外领先的半导体设备公司均存在大额研发投入，根据海外公司公告的2019年年度报告，应用材料研发投入超20亿美元，泛林半导体研发投入超10亿美元，维易科研发投入近1亿美元。 　　2019年公司研发投入4.25亿元，约占营业收入21.81%。虽然占比较高，但总额仍与国外领先的半导体公司有很大差距。如果公司未来研发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司未来的经营业绩产生不利影响。