仕佳光子的概念股是:数据中心、CPO、芯片、5G、通信设备[查看全部]
仕佳光子所属板块是 上游行业：信息设备 ,当前行业：通信设备 ,下级行业：通信传输设备[查看全部]
仕佳光子的子公司有:7个,分别是:河南杰科新材料有限公司、深圳市和光同诚科技有限公司、SJ Photons Technology America Inc.、河南仕佳电子技术有限公司、河南仕佳信息技术研究院有限公司、武汉仕佳光电技术有限公司、仕佳光子(北京)光电技术有限公司[查看全部]
仕佳光子的注册资金是:4.59亿元[查看全部]
1、数据流量需求激增，光通信行业保持持续增长 伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产 业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长。在国内，各种线上线下服务加快 融合，移动互联网业务创新拓展，带动移动支付、移动出行、移动视频直播、餐 饮外卖等应用加快普及，刺激移动互联网接入流量消费保持高速增长。2018 年，移动互联网接入流量消费达 711 亿 GB，比上年增长 189.1%，增速较上年提高 26.9 个百分点。全年移动互联网接入月户均流量（DOU）达 4.42GB/月/户，是上年的 2.6 倍；12 月当月 DOU 高达 6.25GB/月/户。2、光芯片、光器件在光通信行业的重要性日益突出，对芯片工艺技术的掌 握至关重要 根据和弦产业研究中心（简称 C&C）的预测，随着阿里巴巴、腾讯等数据中 心市场的快速扩充，以及电信市场中 5G 的规模部署，国内光器件市场将迎来新 的增长周期，预计未来五年国内光器件市场（含光芯片、光器件、光模块）年复 合增长率 11.29%，2022 年市场规模可达 70 亿美元。 3、数据中心建设将成为光通信行业尤其是光器件领域的主要增长动力 互联网数据中心（IDC）属于互联网基础设施范畴。在公有云、云存储、云 服务等云计算业务的驱动下，IDC 已成为企业或机构管理 IT 基础设施与应用的重 要平台，全球 IDC 市场也保持着快速增长。其中，北美五大互联网服务商谷歌、 苹果、亚马逊、脸书以及微软在大型、超大型数据中心的基础新建和改建方面投 入了大量的资本开支，于 2017 年合计投入 510 亿美元，占全球互联网运营商固 定资产新增投入的 80%。近年来，我国数据中心建设也明显加快，部分规模较大 的互联网企业如阿里巴巴、腾讯、京东和百度，以及政府、金融机构、电信运营 商也在加快大型数据中心建设。[查看全部]
每股资本公积金是:1.44元[查看全部]
仕佳光子公司 2023-06-30 财务报告，营业总收入32990.27万元，营业总收入同比增长率-23.12%，基本每股收益-0.0391元，每股净资产2.5497元，净资产收益率-1.48%，净利润-1772.15万元，净利润同比增长-153.88%。[查看全部]
www.sjphotons.com[查看全部]
光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;传感应用的器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;从事货物及技术进出口业务。[查看全部]
河南仕佳光子科技股份有限公司，位于河南省鹤壁国家经济技术开发区，成立于2010年10月，注册资本41,280.23万元。 公司自成立以来，先后设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台；公司已构建起包括142名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域；拥有授权专利107项，其中发明专利29项；2016年，公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖；公司是高新技术企业、同时是光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光电子芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。 公司已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，根据行业公开报道以及公司对外销售的PLC分路器芯片数量折算，公司已实现PLC分路器芯片全球市场占有率第一。 截至目前，公司AWG芯片系列产品能够覆盖数据中心（4通道AWG产品）、骨干网及城域网（40/48通道AWG产品）及5G前传（循环型20通道AWG产品，客户验证中）三大应用场景的制造商，数据中心AWG器件已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定供货。 DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业，成功研制出宽波长范围（1270—1650nm）、满足商业温度和工业温度工作的10G DFB激光器芯片和大功率CW DFB激光器芯片。 公司通过持续不断的研发投入和技术积累，专注为客户提供高品质、多元化的生产和服务，愿与全球客户一起，共同为光通信行业的发展贡献力量。[查看全部]
