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目前佰维存储今天收盘价为44.92元，以强势涨停收盘，近10个交易日跌幅16.3%，近一年涨停3次，最近一次涨停为2023年5月31日，涨停价格为：99.32，资金流向，主力资金净流入9510.14万元，超大单净流入13062.59万元，大2024-04-17
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今日走势：兆易创新（603986）今日触及涨停板，该股近一年涨停2次。异动原因揭秘：1、公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商，2024-04-17
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科创板100强势反弹，佰维存储涨20%，思特威、振华新材、光峰科技、源杰科技、航天宏图等多股上涨，科创板100ETF(588120)涨2.4%，成交额超8500万元。2024-04-17
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4月17日讯（记者范晓林）今天是周三，昨天高位股方面，春光科技（603657）、同为股份（002835）3连板，中公高科（603860）、哈三联（002900）2连板，2024-04-17
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当前在年报、季报密集披露期，上市公司最新的业绩表现成为投资者判断投资价值的重要参考。4月16日晚间，又有多家上市公司披露的年报、一季报业绩出现显着同比增长。主营特种精细化工的正丹股份（300641），2024-04-17
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4月11日早盘，A股小幅低开后短线拉升，主要宽基指数中，科创50、科创100相对强势，科创100ETF华夏（588800）现已翻红。持仓股中，天奈科技、源杰科技领涨超4%，2024-04-11
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4月9日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入容百科技、嘉元科技、利元亨等个股，另外裕太微-U、佰维存储、芯动联科等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：容百科技、睿创微纳、道2024-04-09
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银河证券最新研究报告深度剖析了存储芯片行业的市场动态与发展前景，强调存储芯片赛道凭借其高成长性和强周期性的特点，当前正处于新一轮市场周期的关键转折点。随着人工智能技术的广泛应用，2024-04-02
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银河证券研报指出，存储芯片赛道属于高成长强周期行业，当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点。在AI、国产化、需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好存储产业链的投资机遇。2024-04-02
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3月25日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入中复神鹰、科兴制药、联测科技等个股，另外福昕软件、昀冢科技、华曙高科等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：海光信息、中微公司、2024-03-25
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热论
永不放弃：
从第一季度以来，佰维存储的成交量明显放量，这是里面的资金要把他搞进科创50。让科创50接盘吧，我觉得这一期惠泰进入的概率不大，下一期大。
待到山花烂漫时Ak：
佰维存储200多亿，成交量（流动性）远高于惠泰医疗。调入一方面看市值，另一方面，看成交量，我觉得佰维的概率大。佰仁这么点市值，肯定争不过惠泰
scv4272：
主要观点:公司专注存储行业多年，深耕存储解决方案和先进封测领域公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，构筑了研发封测一体化的经营模式，公司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20
番茄你个白薯：
佰维存储(688525)今日小幅下跌5.01%，以穿头破脚中阴线K线收盘
今日佰维存储(688525)收盘报收51.04元，小幅下跌5.01%，近15日涨幅36.36%，自5月9日高点54.88元至今共下跌3.84元，跌幅7.52%，历时1个交易日，整体呈下跌趋势。
小亮五：
证券之星消息，5月9日佰维存储发生大宗交易，交易数据如下大宗交易成交价格48.89元，相对当日收盘价折价9.01%，成交15万股，成交金额733.35万元，买方营业部为高盛(中国)证券有限责任公司上
ahdi：
佰维存储盈利12个点，江波龙盈利6个多点。没想到佰维存储盈利能超过江波龙。还是坚决看好存力芯片涨价。对于算力里的光模块且战且退，目前持股只有中际旭创，越涨越卖，天孚通已经清仓了，光模块个人认为已经没
余晖：
证券之星消息，5月8日佰维存储发生大宗交易，交易数据如下近三个月该股共发生48笔大宗交易，合计成交15.55万手，折价成交48笔。该股在过去半年内已有共计2.12亿股限售解禁股上市，占公司总股本的4
长安花：
佰维存储(688525)今日低开收阳，收盘价为51.71，相较于昨日阴线收盘价51.09，上涨0.62元，微涨1.21%，近两日收一阴一阳俩根K线，近两日呈现上涨趋势，近10个交易日股价呈上涨走向，以
彼岸花开一把把：
东吴证券股份有限公司马天翼,金晶近期对佰维存储进行研究并发布了研究报告《2023年报及2024年一季度业绩点评业绩逐季大幅改善，“5+2+X”战略稳健发展》，本报告对佰维存储给出买入评级，当前股价为
古十兄：
证券之星消息，根据企查查数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种内埋芯片基板结构”，专利申请号为CN202322186595.1，授权日为2024年5月7日。专利摘要