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2月28日，预亏预减概念下跌6.99%，今日主力资金流出171.54亿元，概念股48只上涨，1187只下跌。主力资金净流出居前的分别为赛力斯（601127）(6.11亿元)、浪潮信息（000977）(2024-02-28
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来源：互联网互联网2月22日丨佰维存储(688525.SH)公布2024年限制性股票激励计划，本激励计划拟向激励对象授予第二类限制性股票合计3000万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额43,0322024-02-22
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来源：互联网互联网2月1日丨佰维存储(688525.SH)公布，公司董事会于2024年1月30日收到公司董事长、实际控制人孙成思先生《关于提议深圳佰维存储科技股份有限公司回购公司股份的函》。2024-02-01
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1月16日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入特宝生物、海优新材、莱斯信息等个股，另外国光电气、龙迅股份、美芯晟等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：派能科技、艾力斯、寒武2024-01-16
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1月11日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入纵横股份、艾罗能源、派能科技等个股，另外奥来德、华恒生物、佰维存储等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：中微公司、派能科技、艾2024-01-11
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688525佰维存储今日收盘跌停，开盘价格54.12元，收盘价50.13元，下跌20.0%，今日佰维存储所属概念跌幅最大的是半导体概念，下跌2.03%。2024-01-02
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1月2日，预亏预减概念上涨0.24%，今日主力资金流出57.91亿元，概念股368只上涨，289只下跌。主力资金净流出居前的分别为赛力斯（601127）(6.26亿元)、歌尔股份（002241）(5.2024-01-02
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A股主要指数今日早盘震荡走弱，截至午间收盘，沪指跌0.21%报2968点，深证成指跌0.91%，创业板指跌1.38%。两市近3300股上涨，半日成交5041亿元，北向资金净卖出37.83亿元。2024-01-02
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科创板100指数大跌，佰维存储跌超19%，博瑞医药、东芯股份、博众精工等多股下跌，科创板100ETF(588120)跌1.5%，成交额超1亿元，盘中溢价交易，近5日净流入额超2.2亿元，2024-01-02
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12月22日，半导体及元件概念出现下挫，截至目前下跌1.42%。据数据显示，板块内的中芯国际上涨0.73%，韦尔股份上涨0.16%，寒武纪-U上涨0.06%；海光信息、中微公司、澜起科技跌超2%，2023-12-22
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热论
永不放弃：
从第一季度以来，佰维存储的成交量明显放量，这是里面的资金要把他搞进科创50。让科创50接盘吧，我觉得这一期惠泰进入的概率不大，下一期大。
待到山花烂漫时Ak：
佰维存储200多亿，成交量（流动性）远高于惠泰医疗。调入一方面看市值，另一方面，看成交量，我觉得佰维的概率大。佰仁这么点市值，肯定争不过惠泰
scv4272：
主要观点:公司专注存储行业多年，深耕存储解决方案和先进封测领域公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，构筑了研发封测一体化的经营模式，公司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20
番茄你个白薯：
佰维存储(688525)今日小幅下跌5.01%，以穿头破脚中阴线K线收盘
今日佰维存储(688525)收盘报收51.04元，小幅下跌5.01%，近15日涨幅36.36%，自5月9日高点54.88元至今共下跌3.84元，跌幅7.52%，历时1个交易日，整体呈下跌趋势。
小亮五：
证券之星消息，5月9日佰维存储发生大宗交易，交易数据如下大宗交易成交价格48.89元，相对当日收盘价折价9.01%，成交15万股，成交金额733.35万元，买方营业部为高盛(中国)证券有限责任公司上
ahdi：
佰维存储盈利12个点，江波龙盈利6个多点。没想到佰维存储盈利能超过江波龙。还是坚决看好存力芯片涨价。对于算力里的光模块且战且退，目前持股只有中际旭创，越涨越卖，天孚通已经清仓了，光模块个人认为已经没
余晖：
证券之星消息，5月8日佰维存储发生大宗交易，交易数据如下近三个月该股共发生48笔大宗交易，合计成交15.55万手，折价成交48笔。该股在过去半年内已有共计2.12亿股限售解禁股上市，占公司总股本的4
长安花：
佰维存储(688525)今日低开收阳，收盘价为51.71，相较于昨日阴线收盘价51.09，上涨0.62元，微涨1.21%，近两日收一阴一阳俩根K线，近两日呈现上涨趋势，近10个交易日股价呈上涨走向，以
彼岸花开一把把：
东吴证券股份有限公司马天翼,金晶近期对佰维存储进行研究并发布了研究报告《2023年报及2024年一季度业绩点评业绩逐季大幅改善，“5+2+X”战略稳健发展》，本报告对佰维存储给出买入评级，当前股价为
古十兄：
证券之星消息，根据企查查数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种内埋芯片基板结构”，专利申请号为CN202322186595.1，授权日为2024年5月7日。专利摘要