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3月22日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入澜起科技、拓荆科技、海光信息等个股，另外源杰科技、九联科技、固德威等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：澜起科技、拓荆科技、海2024-03-22
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3月18日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入长光华芯、艾隆科技、成都先导等个股，另外迈信林、益方生物-U、凯尔达等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：寒武纪-U、海光信息2024-03-18
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3月13日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入N中创、震有科技、南亚新材等个股，另外国光电气、爱博医疗、石头科技等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：N中创、安恒信息、炬光2024-03-13
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3月12日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入昀冢科技、纵横股份、京仪装备等个股，另外寒武纪-U、中国通号、海光信息等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：中微公司、天宜上佳2024-03-12
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688525佰维存储今天低开收阳，收盘价为50.8，相较于昨日阳线收盘价47.0，上涨3.8元，涨幅8.09%，近两日连收两根阳线，近两日呈现上涨趋势，近半个月股价呈上涨走向，周一以穿头破脚大阳线收盘，虽然这种K线通常代...2024-03-11
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提示：本文所有内容，仅为投资逻辑分享及资料整理，不作为任何投资依据，股市有风险，投资需谨慎！【事件驱动】[NANDFlash]驱动因素：据TrendForce集邦咨询，2024-03-07
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3月5日收盘，A股科创板市场上，主力资金大幅流入福昕软件、金山办公、莱斯信息等个股，另外晶丰明源、当虹科技、有方科技等股大幅下行，资金也大幅流出。A股科创板主力资金净流入前三名：寒武纪-U、福昕软件、2024-03-05
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3月4日早盘，沪指小幅低开，其他主要宽基指数普遍小幅高开，科创100ETF华夏(588800)小幅低开0.12%。标的指数成份股中，佰维存储、艾为电子领涨超3%，2024-03-04
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3月1日佰维存储688525收盘价为46.89元，小幅上涨6.42%，今日最高价为47.59元，最低价为43.81元，近30日涨幅11.75%，近半个月股价呈上涨走势。2024-03-01
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目前佰维存储688525收盘价为44.06元，涨幅10.01%，今日最高价为45.0元，最低价为39.55元，近5日涨幅8.26%，近10个交易日股价呈上涨趋势。2024-02-29
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热论
永不放弃：
从第一季度以来，佰维存储的成交量明显放量，这是里面的资金要把他搞进科创50。让科创50接盘吧，我觉得这一期惠泰进入的概率不大，下一期大。
待到山花烂漫时Ak：
佰维存储200多亿，成交量（流动性）远高于惠泰医疗。调入一方面看市值，另一方面，看成交量，我觉得佰维的概率大。佰仁这么点市值，肯定争不过惠泰
scv4272：
主要观点:公司专注存储行业多年，深耕存储解决方案和先进封测领域公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，构筑了研发封测一体化的经营模式，公司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20
番茄你个白薯：
佰维存储(688525)今日小幅下跌5.01%，以穿头破脚中阴线K线收盘
今日佰维存储(688525)收盘报收51.04元，小幅下跌5.01%，近15日涨幅36.36%，自5月9日高点54.88元至今共下跌3.84元，跌幅7.52%，历时1个交易日，整体呈下跌趋势。
小亮五：
证券之星消息，5月9日佰维存储发生大宗交易，交易数据如下大宗交易成交价格48.89元，相对当日收盘价折价9.01%，成交15万股，成交金额733.35万元，买方营业部为高盛(中国)证券有限责任公司上
ahdi：
佰维存储盈利12个点，江波龙盈利6个多点。没想到佰维存储盈利能超过江波龙。还是坚决看好存力芯片涨价。对于算力里的光模块且战且退，目前持股只有中际旭创，越涨越卖，天孚通已经清仓了，光模块个人认为已经没
余晖：
证券之星消息，5月8日佰维存储发生大宗交易，交易数据如下近三个月该股共发生48笔大宗交易，合计成交15.55万手，折价成交48笔。该股在过去半年内已有共计2.12亿股限售解禁股上市，占公司总股本的4
长安花：
佰维存储(688525)今日低开收阳，收盘价为51.71，相较于昨日阴线收盘价51.09，上涨0.62元，微涨1.21%，近两日收一阴一阳俩根K线，近两日呈现上涨趋势，近10个交易日股价呈上涨走向，以
彼岸花开一把把：
东吴证券股份有限公司马天翼,金晶近期对佰维存储进行研究并发布了研究报告《2023年报及2024年一季度业绩点评业绩逐季大幅改善，“5+2+X”战略稳健发展》，本报告对佰维存储给出买入评级，当前股价为
古十兄：
证券之星消息，根据企查查数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种内埋芯片基板结构”，专利申请号为CN202322186595.1，授权日为2024年5月7日。专利摘要