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证券代码：688525证券简称：佰维存储公告编号：2023-026深圳佰维存储科技股份有限公司关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告本公司董事会及全体董事保证本公告内2023-03-28
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人工智能成为股市反复炒作的主线昨天清晨，从大洋彼岸再度传来美联储加息的消息：加息25个基点到4.75%至5%的水平。不过，这是一次在预期中的加息，机构普遍判断美联储的加息已临近终点。2023-03-24
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深科技(000021)03月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：贵公司股权激励的解锁条件净利润增长10%是不是太低了？其他公司一般都是30％左右深科技董秘：尊敬的投资者，2023-03-14
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3月3日盘中科创板股佰维存储涨停，截至09:36，股价报26.96元，成交2.12亿元，换手率23.16%，振幅10.95%。科创板个股中，截至发稿上涨的有386只，下跌的有112只，2023-03-03
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佰维存储(688525)02月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：董秘您好：请问贵司在汽车毫米波雷达方面有什么产品在用吗？是否已经与毫米波雷达厂商建立合作关系？后续的规划如何？2023-02-24
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2月11日(周五)两市共28股涨停，数量很少，市场活跃度较弱。不过其中还是有亮点的，那就是知识产权概念。ChatGPT概念股近期表现非常活跃，在直接的相关概念股出现退潮迹象后，炒作又开始扩散，2023-02-12
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江波龙(301308)01月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：公司和佰维存储是否业务比较类似？江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。2023-01-19
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今日走势：佰维存储今日触及涨停板，该股近一年涨停1次。异动原因揭秘：1、公司上市日期为2022-12-30，主营为从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。2023-01-17
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佰维存储(688525)01月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：公司有数字经济产品和业务吗？佰维存储董秘：尊敬的投资者，您好。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车2023-01-05
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佰维存储(688525)01月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：您好董秘，请问公司有哪些产品应用于信创领域？谢谢。佰维存储董秘：尊敬的投资者，您好。2023-01-04
实时概念排行
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热论
永不放弃：
从第一季度以来，佰维存储的成交量明显放量，这是里面的资金要把他搞进科创50。让科创50接盘吧，我觉得这一期惠泰进入的概率不大，下一期大。
待到山花烂漫时Ak：
佰维存储200多亿，成交量（流动性）远高于惠泰医疗。调入一方面看市值，另一方面，看成交量，我觉得佰维的概率大。佰仁这么点市值，肯定争不过惠泰
scv4272：
主要观点:公司专注存储行业多年，深耕存储解决方案和先进封测领域公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，构筑了研发封测一体化的经营模式，公司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20
番茄你个白薯：
佰维存储(688525)今日小幅下跌5.01%，以穿头破脚中阴线K线收盘
今日佰维存储(688525)收盘报收51.04元，小幅下跌5.01%，近15日涨幅36.36%，自5月9日高点54.88元至今共下跌3.84元，跌幅7.52%，历时1个交易日，整体呈下跌趋势。
小亮五：
证券之星消息，5月9日佰维存储发生大宗交易，交易数据如下大宗交易成交价格48.89元，相对当日收盘价折价9.01%，成交15万股，成交金额733.35万元，买方营业部为高盛(中国)证券有限责任公司上
ahdi：
佰维存储盈利12个点，江波龙盈利6个多点。没想到佰维存储盈利能超过江波龙。还是坚决看好存力芯片涨价。对于算力里的光模块且战且退，目前持股只有中际旭创，越涨越卖，天孚通已经清仓了，光模块个人认为已经没
余晖：
证券之星消息，5月8日佰维存储发生大宗交易，交易数据如下近三个月该股共发生48笔大宗交易，合计成交15.55万手，折价成交48笔。该股在过去半年内已有共计2.12亿股限售解禁股上市，占公司总股本的4
长安花：
佰维存储(688525)今日低开收阳，收盘价为51.71，相较于昨日阴线收盘价51.09，上涨0.62元，微涨1.21%，近两日收一阴一阳俩根K线，近两日呈现上涨趋势，近10个交易日股价呈上涨走向，以
彼岸花开一把把：
东吴证券股份有限公司马天翼,金晶近期对佰维存储进行研究并发布了研究报告《2023年报及2024年一季度业绩点评业绩逐季大幅改善，“5+2+X”战略稳健发展》，本报告对佰维存储给出买入评级，当前股价为
古十兄：
证券之星消息，根据企查查数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种内埋芯片基板结构”，专利申请号为CN202322186595.1，授权日为2024年5月7日。专利摘要