广东天承科技股份有限公司公司简介 错误反馈
    股票代码: 688603 天承科技logo
    股票简称: 天承科技
    公司名称: 广东天承科技股份有限公司
    公司英文名称: Guangdong Skychem Technology Co.,Ltd
    公司简史: 天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。
    注册地址: 广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
    办公地址: 上海市金山区金山卫镇春华路299号
    所属区域: 广东省
    所属行业:
    公司网址: www.skychemcn.com
    电子邮箱: public@skychemcn.com
    上市日期: 2023-07-10
    招股日期: 2023-6-16
    发行量: 1453.42万股
    发行价: 55.00
    首日发行价: 87.30
    上市推荐人: 民生证券股份有限公司
    主承销商: 民生证券股份有限公司
    会计事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
    法人代表: 童茂军
    董事长: 童茂军
    董秘: 王晓花
    证券代表:
    电话: 86-021-33699166
    传真: 86-021-33699166
    主营范围: 工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    公司产品:

    时价预警

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    • 江恩支撑:45.07
    • 江恩阻力:49.36
    • 时间窗口:

    数据来自赢家江恩软件

    热论
    飞龙雨SH:

    天承科技 公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研

    证券之星消息,天承科技(688603)05月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢天承科技董秘尊敬的投资者您好!公司在先进封

    陌上风雨:

    今天天承科技688603小幅下跌3.44% 向上挑战强势通道区域

    今天天承科技688603最高价49.36挑战了赢家极反通道工具生命线,受到生命线强力压制,最终收盘停留在在生命线与蓝色下轨线上方的弱势通道区域。天承科技688603近10个交易日涨幅11.47%。

    挑战:

    有投资者在投资者互动平台提问公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件?天承科技(688603.SH)5月8日在投资者互动平台表示,公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场

    青梅染雪:

    天承科技 本周复盘总结

    天承科技本周股价出现上涨,本周上涨6.43%,近15日股价呈下跌走势,本周最高价为46.65元,出现在4月25日,最低价为41.09元,出现在4月22日

    低吸为王17:

    股价异动观察丨股价“抢跑”?天承科技业绩披露前夕股价爆拉12.58%

    本文来源时代商学院作者陆烁宜来源|时代商学院作者|陆烁宜编辑|李乾韬4月18日,天承科技(688603.SH)发布上市以来首份年报和一季度业绩预告,全天股价震荡,报收42.38元/股,上涨0.98

    资本x时代:

    天承科技预计2024年1-3月归属净利润盈利约1750万元

    证券之星消息,天承科技发布业绩预告,预计2024年1-3月归属净利润盈利约1750万元。公告中解释本次业绩变动的原因为报告期内,归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利

    sga25d:

    天承科技公告,公司决定向武汉苏博新型建材有限公司(称“苏博建材”)转让公司全资子公司湖北天承科技有限公司(称“标的公司”、“湖北天承”)100%股权,转让价格以湖北天承截至2024年2月29日的净资产

    紫木雨Isaac:

    天承科技发布业绩预告,预计2024年第一季度实现净利润1750万元,同比增长约53.82%。报告期内,公司电镀系列等较高毛利产品的营收较上年同期大幅增加,且占比相对增加,从而影响净利润增加。天承科技同

    波比跳:

    天承科技获得发明专利授权“一种电镀用铜离子补充装置及方法”

    证券之星消息,根据企查查数据显示天承科技(688603)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电镀用铜离子补充装置及方法”,专利申请号为CN201910351823.1,授权日为2024年4月2日。专

    丸子:

    688603天承科技 周复盘总结,本周下跌11.66%

    688603天承科技本周股价出现下跌,本周下跌11.66%,近15日股价呈下跌趋势,本周最高价为53.56元,出现在3月25日,最低价为45.0元,出现在3月27日

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