国内首台半导体激光隐形晶圆切割机落地 解决依赖进口局面的瓶颈问题

　　近日，在中国长城（000066）科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。

　　我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

　　图源：中国【长城科技(603897)、股吧】集团官网下同

　　据了解，该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。

　　事实上，现代半导体产业分工愈发清晰，大致可分为设计、代工、封装测试三大环节，其中 IC 封测可以分为前段和后段工艺，在 IC 封装前段工艺中，除光学检测外，主要包括磨片、晶圆切割、引线键合等，对应的设备有磨片机、切割机、引线键合机等。

　　具体来看，该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达 500mm/S ，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

　　在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

　　高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。

　　该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式，也是央企、民企联合发挥各自优势，通过产学研用相结合，解决国家重大智能装备制造瓶颈问题成功典范。

　　据悉，郑州轨交院成立于 2017 年，几年来，该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。2019 年 12 月 2 日，中国长城公告称，其全资子公司北京圣非凡电子系统技术开发有限公司拟用 9800.96 万元收购关联公司郑州轨交院 100%股权。