惠伦晶体闪亮登场-全球半导体产业博览会
摘要: 无限晶准,智惠未来!“惠伦晶体(300460)于10月14-16日参加了在重庆举办的“2020全球半导体产业博览会”,因为新冠疫情的原因此次展会由2020年的5月份推迟到了10月份,
无限晶准,智惠未来!
“惠伦晶体(300460)于10月14-16日参加了在重庆举办的“2020全球半导体产业博览会”,因为新冠疫情的原因此次展会由2020年的5月份推迟到了10月份,此次展会虽然与在上海开展的“2020中国国际半导体博览会”的开幕时间相同,重庆也一直下着小雨,但是也丝毫没有影响在重庆参展和观展人们的热情。
“当前市场晶体晶振的供货紧张,惠伦于今年6月投资并成立了惠伦(重庆)科技有限公司,为服务于重庆,四川,贵州,西安及辐射其他周边省市的客户打下坚实的基础,进一步巩固民族晶振行业的领导地位!