本川智能 申购代码300964 申购日期7.27

　　发行概览：公司本次拟公开发行人民币普通股（A股）不超过1932.46万股，募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

　　基本面介绍：公司致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

　　核心竞争力：公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，长期聚焦基站天线用PCB技术研发，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，相关产品也已开始用于5G基站建设中，公司在行业中具有较强的竞争优势。同时，公司在工业控制、汽车电子等应用领域也已建立了相对竞争优势，并积极抓住新能源汽车和无人驾驶汽车的发展以及车联网的普及带来的汽车电子化趋势、“智能制造”带来的工业自动化趋势等发展机遇，提早研发核心技术，发展处于起步阶段、工艺复杂程度高、产品利润空间大的新兴产品，进一步加强公司的生产技术及研发优势。

　　公司专注于小批量板的研发、生产及销售多年，产品下游应用领域覆盖通信设备、工业控制、汽车电子等领域。多年来，公司凭借先进的技术、高质的产品、及时稳定的交货能力和快速响应的客户服务，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，并吸引众多优质客户慕名前来合作，稳定的客户资源为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

　　募投项目匹配性：生产线扩建项目是对公司现有产能的扩充，有助于公司打破产能瓶颈对公司业绩增长的制约，满足日益增长的市场需求，使得与产能相匹配的市场营销计划得以实施，提升公司的持续盈利能力。研发中心建设项目的实施将改善公司技术研发的软硬件条件，打造一流的研发环境，充分满足公司在高端产品技术研究和开发上的需求，提升整体研发实力，进一步巩固已有的技术优势，保持公司产品的市场领先地位，增强公司核心竞争力。补充流动资金将增强公司的资金实力，推动公司业务规模扩大，提升公司抗风险能力。

　　风险因素：创新及技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、募集资金投资项目风险、股市波动风险、发行失败风险。

　　（数据截至7月23日）