宝鼎科技拟增发收购金宝电子63.87%股权并募集不超3亿元

　　【宝鼎科技(002552)、股吧】（002552）(002552.SZ)发布公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，公司以发行股份作为对价支付的方式，向永裕电子、招金集团、青岛相兑、深圳国宇、昆山齐鑫、招远君昊、山东俊嘉、黄宝安、天津永裕、天津智造、天津润丰、天津润昌、天津裕丰等交易对方购买其合计持有的标的资产，即山东金宝电子股份有限公司63.87%股权。本次交易完成后，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。

　　经上市公司与交易对方友好协商，最终确定发行股份购买资产的股份发行价格为11.66元/股。

　　此外，公司拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份募集配套资金不超过3亿元，用于投入标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

　　本次募集配套资金发行的股票数量不超过上市公司总股本的30%，且募集资金总额不超过公司本次交易中以发行股份方式购买资产的股份对价的100%。本次募集配套资金发行价格为11.24元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司A股股票交易均价的80%。

　　据悉，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，国内排名领先。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。

　　本次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为上市公司长期发展注入新的动力，增强上市公司盈利能力及资产质量。