金盘科技:8月24日融资净买入66.88万元 上一交易日净偿还84.43万元
摘要: 金盘科技融资融券数据显示,8月24日融资买入541.36万元,融资偿还474.48万元,融资净买入66.88万元,当前融资余额为3563.69万元。
金盘科技融资融券数据显示,8月24日融资买入541.36万元,融资偿还474.48万元,融资净买入66.88万元,当前融资余额为3563.69万元。
融券方面,融券卖出1.87万股,融券偿还1.39万股,融券净卖出4800.00股,当前融券余量为67.43万股。
综合来看,金盘科技8月24日融资融券余额较昨日增加110.39万元至4784.25万元。
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