联瑞新材拟投资3亿元:建设年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线
摘要: 8月15日消息,联瑞新材(688300)拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。联瑞新材称,本次投资事项符合公司战略发展规划,将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等
8月15日消息,联瑞新材(688300)拟投资 3 亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
联瑞新材称,本次投资事项符合公司战略发展规划,将持续满足新一代芯片封装、高 频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局, 进一步扩大球形粉体材料产能。
球形
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