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联瑞新材拟投资3亿元：建设年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线

时间： 2021-08-15 22:22:20 来源：互联网作者：佚名

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摘要： 8月15日消息，联瑞新材（688300）拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。联瑞新材称，本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等

　　 8月15日消息，联瑞新材（688300）拟投资 3 亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

　　联瑞新材称，本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能。

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关键词：

球形

审核：yj127 编辑:yj127

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