苏州天脉IPO首发上会 专注于导热散热产品的研究与应用

　　据深交所最新审议公告显示，上市委定于2023年1月19日召开2023年第5次上市委员会审议会议，届时苏州天脉导热科技股份有限公司（简称“苏州天脉”）将接受审议。

　　苏州天脉主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

　　作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，苏州天脉在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下等众多知名品牌终端产品。

　　随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进，我国电子信息行业具有广阔的发展空间，同时，伴随电子产品性能越来越强大，内部元器件集成度和组装密度的提高将导致其工作功耗和发热量不断增大，对导热散热材料或元器件的需求愈加突出，苏州天脉业务将持续受益于下游行业的蓬勃发展。

　　报告期内，苏州天脉持续保持较高的研发投入规模推动创新发展，报告期各期，公司研发费用分别为2,180.53万元、3,432.90万元、4,010.60万元和2,556.02万元，研发投入呈现逐年增长趋势。凭借强大的研发团队和持续的研发投入，公司创新成果显着。截至2022年12月31日，公司拥有专利技术55项，其中，发明专利4项，并有多项专利技术正在申请中。