惠伦晶体300460近期高点14.58持续下跌,涨幅回落28.91% 汽车电子概念今日跌幅0.02%
摘要: 本日惠伦晶体300460收盘价为11.31,微跌0.26%,近期高点是14.58元,时间是2023年7月6日,到现在已经持续12天。惠伦晶体300460已经从14.58元回调了3.27元,幅度为28.91%。其中下跌超过5%的有2天。
本日【惠伦晶体(300460)、股吧】300460收盘价为11.31,微跌0.26%,近期高点是14.58元,时间是2023年7月6日,到现在已经持续12天。惠伦晶体300460已经从14.58元回调了3.27元,幅度为28.91%。其中下跌超过5%的有2天。
该股资金流向,主力资金净流出1468.03万元,超大单净流入-189.11万元,大单净流入-1278.91万元 ,3日主力资金净流出4461.58万元,5日主力资金净流出6560.23万元。
惠伦晶体300460所属概念为汽车电子,创业板重组松绑,小米。随着惠伦晶体的回落,汽车电子概念近12天下跌5.12%,今日跌幅0.02%,创业板重组松绑概念近12天下跌1.44%,今日跌幅0.03%,小米概念近12天下跌4.1%,今日跌幅0.15%。
综上:惠伦晶体300460自高点14.58元,经过12天,回落幅度达到28.91%,近期江恩时间窗为7月26日,距今还有2日。
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