12月收官战有戏 机构关注科技+防御

　　11月大盘冲高震荡，上档60日均线对指数反弹压力明显。进入12月后，今年的交易时间所剩无几，各路机构都需要一个“吃饭行情”为账面充值。因此，随着前期部分压制因素逐渐改善，叠加年底政策预期，市场行情或向好发展。

　　不少机构纷纷发布最新研报表示，年底可以轻指数重个股，尤其是科技阵营中近期市场关注度高的题材板块被普遍看好。此外，防御板块也是近期市场震荡中被看好的主线之一。

　　机构眼中的12月机会

　　中信建投（601066）证券：增加防御性板块占比

　　经济下行风险逐步缓解，但经济高度相关板块大部分行业逐步步入年末淡季，消费虽有季节性回暖，但整体在居民消费收入预期未明显修复背景下仍有压力，整体配置适当增加防御性板块占比；另一方面科技逐季好转，维持超配不变。

　　具体而言，防御性板块继续推荐煤炭、黄金、运营商等高股息板块；此外，科技板块逐季改善，继续推荐华为产业链、AI产业链（HBM存储）、半导体设备、智能驾驶以及政策持续推进的数据要素板块；最后，其他四季度基本面依然不错的板块推荐风电、复合集流体、医药和建材。

　　中邮证券：行情或偏向乐观

　　在经历10月底以来的一轮反弹行情后，近期市场呈现出较明显的震荡调整态势。展望后市，我们认为在中美关系改善的重大事件落地，短期市场交易美联储加息结束预期已较为充分的情况下，外部环境改善对短线市场的驱动力已经边际减弱，后续行情的主要驱动因素或转为国内的经济和政策预期。从基本面来看，10月经济数据出现分化，PMI再次回到荣枯线之下，出口不及预期，工业企业利润增速回落等均指向经济复苏势头放缓，但社零与工业生产仍呈现平稳修复的态势。

　　从资金面来看，在外围扰动缓解的情况下，北向资金的流出趋势有所放缓，但宏观预期不确定性依然较强，更多投资者仍选择观望，市场整体资金面呈现较明显的存量格局。

　　我们认为在海内外多种因素都有望迎来改善的情况下，后续市场行情或偏向乐观。配置方面，建议关注受益于政策刺激加码和三大工程提速的地产链；同时，建议持续关注科技板块的投资机会，包括受益于华为催化且周期有望见底的半导体和消费电子；建议关注行业景气度高且受益于华为汽车、智能驾驶等催化的汽车链；此外，建议关注估值处于低位且受流感、支原体肺炎等催化的医药生物板块。

　　国金证券：反弹行情尚未结束

　　展望12月A股上涨动力大概率仍将维持“单一”的受美债利率下行影响，且美债利率早在11月已较大程度释放了下行压力，因此，对于年末推升A股的动力或边际减弱。当然，市场仍旧期待年底政策预期，倘若“宽货币”、“宽财政”等预期兑现，市场上涨动力或将有所增加。综上，我们认为本轮A股反弹行情尚未结束，但短期内上涨动力或环比减弱，维持谨慎乐观的态度，建议不追高，而敢于逢低介入。

　　展望12月我们判断成长风格仍将是市场主线，其中，预计主题投资、中小盘、甚至微盘占优的逻辑将大概率不变。行业配置方面，静待流动性约束及悲观情绪缓解，维持紧握成长主题“抢反弹”。建议关注汽车，尤其是“智能汽车、无人驾驶”；AI尤其看好电子、传媒及计算机；医药生物，尤其CXO及创新药；机械自动化，包括机器人、工业母机等更受益于行业景气周期筑底回；电力设备有望反弹，受益于供需边际改善及中美关系缓和。

　　信达证券（601059）：反转力量不断累积

　　反转的力量正在不断累积。展望未来半年，我们认为A股存在三个反转的力量。第一是政策底、超跌修复。由于AI产业趋势尚未被证伪，互联网监管和疫情对计算机和传媒基本面的负面影响基本结束，TMT估值很难跌回原点，季度调整可能已经较为充分，有望逐渐止跌。第二是库存周期反转。库存周期是经济短周期波动中最重要的力量。库存周期不会消失，一旦反转会对股市产生半年以上的正面影响。1990—2009年，日本经济在失去的二十年中，在库存周期下降末期到回升初期，日经225指数很容易出现半年以上的反弹。第三是房地产销售企稳改善。房地产销售已经跌到了合理需求水平之下，随着政策的变化，2024年存在销售反弹回升的可能性。这三个力量先后发力，将会形成反转的三个阶段。超跌反弹和政策对市场的直接影响大多不会超过一个季度，库存周期对市场的影响最弱的情况下可能只有半年，房地产销售一旦改善，行情级别将会是年度的。

　　行业配置建议年底超跌的赛道股可能会有季度逆袭，半年内超配金融类，1—2年内战略性配置上游周期。

　　科技优选半导体设备

　　目前半导体景气度下行周期已接近尾声，中国半导体销售额已连续6个月环比正增长。东吴证券分析师周尔双指出，随下游景气度复苏，国内前三大封测厂营收连续3季度环比提升，同比降幅收窄，预计至2024年一季度有望重回正增长。市场情绪方面已有明显缓和，2023年10月美国商务部针对半导体设备出口管制进行了规则更新，力度和范围未超预期。在半导体行业景气复苏背景下，我们判断半导体设备作为业绩弹性最大的细分赛道之一，有望充分受益。

　　行业判断方面，中信建投证券分析师吕娟指出，主要海外半导体设备公司均认为2023年受整体半导体周期影响，下游需求不足，导致2023年晶圆厂稼动率较低，且对2023年年内设备资本支出持谨慎态度，中国大陆晶圆厂客户在成熟节点的投资对需求形成了一定支撑。展望后续，预计2024年半导体市场有望触底回升，2024—2025年间半导体设备需求将出现明显改善。

　　我们判断2023年四季度开始国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，国产设备企业订单将出现显着提升，板块后续催化不断。吕娟表示，后续主要关注下游招标进度、国产化率提升幅度以及设备企业先进制程验证进展。综合考虑估值、订单表现与综合实力，建议关注北方华创（002371）；受益存储厂商扩产弹性，建议关注中微公司、华海清科、拓荆科技、盛美上海；以及国产化率较低环节，建议关注芯源微、精测电子（300567）、微导纳米等。

　　北方华创

　　中微公司(688012)

　　华海清科(688120)

　　芯源微(688037)

　　防御优选大金融

　　“加快建设金融强国”首次被提出，当前金融领域的重点工作依旧更偏向稳增长，提信心。短期内，金融更重要的任务是稳定今明两年的经济增长。向好预期，叠加低估值优势，投资者从防御性角度适当配置大金融行业。

　　作为估值洼地的银行板块，虽然部分企业业绩出现负增长，但随着基本面的筑底，估值修复有望出现。有行业人士指出，2024年银行经营基本面有望筑底，关注银行业风险确认后处置出清的力度、新发贷款利率的拐点、全社会各部门债务成本压降后银行息差筑底、2024年财政将靠前发力稳定经济预期，继续看好银行股表现。

　　当前银行板块估值处于低位，经历过房地产风险暴露、存量房贷利率调整后，板块潜在利空明显减少，意味着估值下行风险很小。国信证券分析师陈俊良指出，随着宏观经济恢复向好，有望推动银行板块的估值修复。个股方面，一是建议在估值底部布局基本面长期前景优秀的标的，建议关注招商银行、宁波银行、成都银行（601838）等；二是随着实体经济复苏，建议关注以中小微客群为主的小农商行，包括常熟银行（601128）、瑞丰银行（601528）、张家港行（002839）、苏农银行（603323）等。

　　宏观因子和资本市场政策支持两重利好共振之下，券商板块的弹性有望快速释放。天风证券（601162）分析师杜鹏辉指出，当前阶段关注重组预期+业绩弹性两大主线。具有相同股东背景，不符合“一参一控”规定的相关券商均存在一定的重组预期；此外，看好资本市场持续活跃之下成交量的放大趋势，建议关注经纪+两融业务占比高的券商。建议关注中国银河（601881）、中金公司（601995）、方正证券。

　　招商银行(600036)

　　常熟银行

　　中国银河

　　中金公司