两融余额维持高位“折返” 军工板块实力“吸金”

　　最新万得数据显示，截至8月30日收盘，沪深市场融资融券余额报9263.47亿元，环比前一日略有下滑，但余额规模仍位居三个月来次高水平。

　　融资方面，当天市场融资买入额为484.22亿元，而前一交易日则为417.28亿元；不过，当天融资偿还增长较快，从前一日的386.46亿元增长到495.18亿元。融券方面，当天市场融券余额为128.68亿元，前一日则为127.26亿元。

　　行业方面，国防军工板块是上周五融资净流入最大的板块，具体金额为3.44亿元。此外，农林牧渔、计算机、食品饮料、电气设备板块净流入额也较为靠前。