160只科创板股融资余额环比增加

　　科创板融资余额较前一交易日增加3.78亿元，融券余额减少169.74万元。160股融资余额环比增加，146股融券余额环比增加。

　　统计显示，截至7月20日，科创板两融余额合计732.51亿元，较上一交易日增加3.77亿元。其中，融资余额合计493.98亿元，较上一交易日增加3.78亿元；融券余额合计238.53亿元，较上一交易日减少169.74万元。

　　融资余额方面，截至7月20日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额48.59亿元，其次是中微公司、【华润微(688396)、股吧】，融资余额分别为16.24亿元、13.75亿元。环比变动来看，160只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有151只。融资余额增幅较大的是世华科技、科德数控、杭州柯林，环比上个交易日增加34.50%、33.60%、32.08%；降幅居前的有呈和科技、晶晨股份、宏华数科，环比下降26.58%、13.01%、12.67%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额37.04亿元，其次是【天奈科技(688116)、股吧】、中微公司，融券余额分别为15.92亿元、9.16亿元。环比变动来看，146只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有146只。融券余额增幅较大的是铁建重工、煜邦电力、杭州柯林，环比上个交易日增加766.38%、254.94%、120.23%；降幅居前的有交控科技、气派科技、通源环境，环比下降100.00%、84.87%、75.90%。

　　科创板两融余额变动