电子元器件周报：晶圆代工产值与资本开支同增长 半导体行业景气度持续

　　晶圆代工产值与资本开支同增长，半导体行业景气度持续：目前全球芯片紧缺局面尚未缓解，晶圆代工产能呈现结构性紧张，半导体行业供需拐点尚未出现。受台积电等晶圆代工厂商的涨价影响，预计近两年晶圆代工产值将持续快速增长。根据IC Insights 数据，2021 年全球晶圆代工厂总销售额增至1072 亿美元，同比增长23%，其中纯晶圆代工市场将达871 亿美元，同比增长24%。TrendForce 预估2022年晶圆代工产值将达1176.9 亿美元，年增13.3%。资本支出方面，目前台积电、联电等多家厂商大量投资新产能，TrendForce 预计2021年前十大晶圆代工业者资本支出超500 亿美元，同比增长43%，预估2022 年资本支出将维持在500~600 亿美元高档。

　　成熟制程缺货有望逐步缓解，部分制程短缺问题仍存：台积电、联电等多家厂商大量投资的新产能预计可在2022 下半年陆续开出，扩产制程主要为40nm 及28nm 为代表节点的成熟制程，因此2022 年中成熟制程产能紧缺局面有望得到缓解。但另一方面，8 寸及1Xnm 制程的紧缺预计仍难以缓解。8 寸晶圆方面，供给端看，由于扩产带来收益相对较低，产能增幅有限。需求端看，随着5G 手机及电动车渗透率持续上升，8 寸晶圆需求增长，故预计8 寸晶圆产能紧缺局面将持续。1Xnm 制程方面，因研发及扩产成本高昂，故目前仅有台积电、三星及格芯拥有该制程技术，而除格芯有计划小量扩产外，台积电、三星明年都没有明显扩产计划。但在5G 手机渗透率持续提升的趋势下，对1Xnm 制程的需求愈加高涨，此外，采用1Xnm 制程Wi-Fi SoC的部分智能手机以及Wi-Fi router 需求也在不断提升。预计2022 年受1Xnm 产能紧缺影响，相关零部件供货将受限。

　　投资建议：汽车电子领域关注国内ODM 和功率半导体的龙头闻泰科技；半导体行业周期复苏，推荐封测板块长电科技、华天科技、通富微电；半导体材料板块沪硅产业、【安集科技(688019)、股吧】；半导体设备板块中微公司、汉钟精机、新莱应材；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL 科技；玻璃基板相关公司彩虹股份。超高清显示和背光双驱动，MiniLED 产业链持续发力，建议关注瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电、雷曼光电。

　　风险提示：疫情控制不及预期；下游需求不及预期；产能扩张不及预期；科技领域贸易摩擦加剧。