士兰微披露定增预案 拟募资65亿元用于汽车半导体产线建设

　　（原标题：士兰微披露定增预案 拟募资65亿元用于汽车半导体产线建设）

　　10月14日晚，半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。

　　产品结构升级转型重要举措

　　增发预案显示，士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股，预计募集资金约65亿元，募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和“补充流动资金”。

　　士兰微经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5寸到12寸”的跨越，在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的半导体IDM企业之一。

　　今年上半年，士兰微实现营业总收入为41.85亿元，同比增长26.49%；归属于母公司股东的净利润为5.99亿元，同比增长39.12%；基本每股收益0.42元。

　　“上述三个项目建设，系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。”士兰微称。

　　士兰微表示，公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和 IDM 模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。

　　把握发展机遇加快产能建设

　　此次增发的募投项目，系士兰微加快产能建设和产品技术升级、持续巩固国内半导体IDM龙头企业优势地位、把握功率半导体领域发展机遇、打造具有国际一流竞争力的综合性半导体产品供应商这一战略发展目标而计划实施的投资项目。

　　增发预案显示，年产36万片12英寸芯片生产线项目实施主体为士兰微控股子公司士兰集昕，该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。

　　年产36万片12英寸芯片生产线项目投资总额为39亿元，其中固定资产投资36亿元；拟投入募集资金30亿元，全部用于固定资产投资，剩余部分由公司以自筹资金投入。项目建设期为3年，项目预计内部收益率为10.38%（税后），静态投资回收期为6.67年（含建设期）。

　　SiC功率器件生产线建设项目实施主体为公司的参股子公司士兰明镓，该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiC SBD 芯片产品；项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。

　　SiC功率器件生产线建设项目投资总额为15亿元，其中固定资产投资14亿元，铺底流动资金1亿元；拟投入募集资金7.5亿元，全部用于固定资产投资，剩余部分由公司以自筹资金投入。该项目建设期为3年，项目预计内部收益率为25.80%（税后），静态投资回收期为5.80年（含建设期）。

　　汽车半导体封装项目（一期）实施主体为公司控股子公司成都士兰，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

　　汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，其中固定资产投资28.5亿元，铺底流动资金1.5亿元；该项目拟投入募集资金11亿元，全部用于固定资产投资，剩余部分由公司以自筹资金投入。该项目预计内部收益率为 14.30%（税后），静态投资回收期为5.30年（含建设期）。

　　加快汽车半导体芯片国产替代、增强公司综合竞争能力

　　从募投项目的来看，新能源汽车是士兰微本次募投项目产品的重要下游应用领域。

　　在新能源汽车领域，SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载 DC/DC 转换器、车载充电器（OBC）等。车载充电器 和充电桩使用 SiC 器件后将充分发挥高频、高温和高压三方面的优势，可实现充电系统高效化、小型化和高可靠性。

　　据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体 市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025 年均复合增长率超过 30%；其中新能 源汽车市场（主逆变器+车载充电器+车载 DC/DC 转换器）规模占比最大，增速最快，2025年新能源汽车市场SiC功率半导体规模达到 15.53 亿美元，2019-2025 年均复合增长率达到 38%。

　　我国 SiC等电力电子器件产品相关技术开发及产业化发展较晚，加之技术门 槛高、投入大，现阶段SiC功率半导体器件的核心技术和产业几乎被欧美、日本IDM半导体厂商所垄断，国内前十大SiC功率半导体器件供应商均为国外企业。

　　同时，SiC等功率器件在汽车领域的应用非常广泛，加之国内“缺芯”状况非常突出，使得车用功率器件的进口替代空间巨大。基于SiC功率器件产品市场的增长、新能源汽车行业需求的增加以及“缺芯”问题的急迫性，加快功率器件产品 的国产替代化已经成为行业共识。

　　工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示：“工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展。”

　　针对我国汽车级功率芯片的现状，士兰微发挥IDM模式的优势，于今年6月宣布，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为 30亿元。上述项目也就是此次募投项目——汽车半导体封装项目（一期）。

　　目前，士兰微已具备月产7万只汽车级PIM模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

　　士兰微称，此次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型；有助于公司形成功率半导体领域的先发优势、规模优势和成本优势，从而增强客户服务能力和市场竞争力，持续巩固公司的国内半导体 IDM 龙头企业优势地位；有助于公司提高行业话语权和国际影响力，助力公司打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。