长电科技：公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装

　　长电科技(600584)12月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：请问一下长电科技目前最先进的封装技术是什么？可以做到几纳米？目前天玑9000宣传的独家封装技术可以使其散热能力增加10%，长电科技相关的技术能否达到？

　　长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。我们的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。在提升散热性能的技术方案中，我们和业界客户一起提倡芯片、封装及系统协同设计以实现成本和性能的共同最优化。在成品制造技术上，我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显着提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。感谢您对公司的关注。

　　长电科技2022三季报显示，公司主营收入247.78亿元，同比上升13.05%；归母净利润24.52亿元，同比上升15.92%；扣非净利润21.85亿元，同比上升30.57%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入91.84亿元，同比上升13.41%；单季度归母净利润9.09亿元，同比上升14.55%；单季度扣非净利润7.76亿元，同比上升5.57%；负债率42.23%，投资收益6490.44万元，财务费用-1116.28万元，毛利率17.98%。

　　该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级6家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为31.68。近3个月融资净流出2.83亿，融资余额减少；融券净流入701.29万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，长电科技（600584）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　长电科技（600584）主营业务：集成电路封装测试、分立器件制造销售,产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。