深度金选|半导体同行望风披靡？燕东微依然扛住营收大旗，裁减研发人员对创新不利？

　　（原标题：深度金选|半导体同行望风披靡？燕东微依然扛住营收大旗，裁减研发人员对创新不利？）

　　【长话短说】

　　在半导体市场分化和衰退共振的背后，燕东微亮点和瑕疵交织！

　　亮点：在不少同行盈利纷纷崩塌、甚至营收退化之际，燕东微依然扛住营收大旗，盈利能力并未大幅倒退，现金流和存货的好转，无疑是一道峰回路转的“风景线”。

　　缺点：研发占营收的比重有所缩水，研发人员数量以及占比缩减，研发强度趋弱，对于剑指AIoT、汽车电子、工业互联网等价值高、耗资大领域的燕东微而言，显然是一个不利的负面信号。

　　综合考察：如果今年下半年周期触底回升的业界共识成为现实，芯片需求将呈现向好态势，尤其是新能源汽车、工业等领域的增量需求呈现井喷之势，燕东微将在此过程中有望深度受益。

　　【详细全文】

　　一、同行望风披靡，燕东微扛住营收大旗？

　　登陆科创板一年的燕东微，近日交出了一份亮点和瑕疵交织的业绩答卷，燕东微2022年实现营业收入 217,522.43 万元，较上年同期增长 6.91%；实现归属于母公司所有者的净利润 46,212.58 万元，较上年同期下降 16.05%。

　　事实上，在扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润仅仅微跌5.41%，换言之，主营业务的盈利创造和驱动能力依然处于良好状态。

　　在营收方面，燕东微得益于市场和技术双轮驱动，产品与方案业务板块同比增长 13.56%；而净利润同比下降，客观而言，半导体周期下行，市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑，使得利润水平承压降低，这是行业共同面临的普遍难题。

　　值得一提的是，在扣除非经常性损益后，燕东微的加权平均净资产收益率为3.52，仅仅减少2.42个百分点，无论是横向还是纵向来看，都足以表明公司包括盈利能力、运营能力在内的整体实力并未大幅倒退，毕竟2020年ROE仅为-0.66%。

　　此外，现金流和存货的好转，无疑是一道峰回路转的“风景线”。一方面存货调整效果显现，从2022 年12 月31日的981，35万元逐步收缩到2023 年 3 月 31 日的963,64万元，库存水位下移趋势逐渐成形，可以预见，存货跌价和坏账减值将陆续改善并驱动盈利回升。

　　另外一方面，在进项税留抵退税，以及收到政府补助较同期增加的助推下，经营活动产生的现金流量净额大幅上涨80.34%，这令资产规模扩张的燕东微在项目建设和研发迭代方面留足了“纵深空间”。

　　综合来看，在半导体衰退下行周期，燕东微依然能逆势而上，扛住营收大旗屹立风中不倒，这与不少同行盈利纷纷崩塌、甚至营收退化形成鲜明对比，燕东微的抗跌能力和业绩韧性离不开以下三大层面的护体。

　　首先是集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力。模拟集成电路与分立器件是燕东微的重要产品，模拟集成电路与分立器件的设计和开发，相比逻辑产品而言，更加依赖产线工艺的配合与支持。

　　燕东微经过三十余年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的 IDM 运营模式，同时，注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，长期以来形成的 IDM 运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力，保持生产的稳定运营。

　　其次是产线国产化率稳步提升，自主可控能力逐步增强。着眼于产业链的自主可控，多工艺种类、大规模应用国产集成电路装备，同步开展多种原材料和应用软件国产化推进化工作。作为北京电控“芯屏”产业生态的重要一极，集团内部企业之间的协调和产业生态建设，有助于提升燕东微自主可控能力。

　　最后，特种集成电路及器件产品矩阵丰富，工艺平台建设不断完善。目前12 英寸集成电路生产线按计划建设中。一方面客户长期稳定，燕东微深耕数十年，形成了优质的口碑，积累了丰富的市场资源。另一方面，产品应用领域广泛，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。

　　二、半导体市场分化加速，裁减研发人员不利创新？

　　随着半导体下行周期持续演进，半导体市场呈现分化趋势，传统消费电子产品需求放缓，新能源汽车、AIoT 等新技术、新应用领域增速依然强劲，功率器件、模拟芯片、MCU、电源管理等需求增长。

　　长期来看，随着AIoT、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化，以及国产化程度的逐步提高，我国半导体产业仍处于重要的战略机遇期。

　　2022 年下半年需求下滑，叠加高库存形成“双杀效应”，导致市场形势急转而下。随着时间的推移和宏观经济向好，库存逐渐消化，需求逐步回暖，预计 2023 年半导体产业供需将逐步趋于平衡，深耕消费电子、电力电子、新能源和特种应用市场的燕东微将有望触底反弹。

　　首先，功率半导体市场将持续增长。根据 Yole研究报告，2026 年，EV/HEV 中的功率半导体器件市场约为 56 亿美元。其中 MOSFET 2026 年的市场份额将达 13 亿美元，2020-2026 年CAGR 预计为 36.2%；IGBT 分立器件和 IGBT 模组市场合计份额 23 亿美元，2020-2026 年 CAGR预计分别为 33.6%、16.3%。

　　数据来源：Yole

　　其次，SiC 市场将加速发展。根据 Yole 研究报告，2022 年，随着产能扩张、并购和投资，SiC 器件供应链日趋成熟，这使得 SiC 晶片更适用于大批量应用，相关发展态势表明 SiC 行业正在快速适应。

　　新能源车领域仍然是主要市场的驱动因素，尤其是主逆变器。随着新的大容量 SiC 型号的推出，SiC 正在快速发展。同时，800V 电池系统使 SiC 比硅 IGBT 更具竞争力。2021 年 SiC 为 800V 供电，随着更多型号的开发，SiC 市场将在未来几年加速发展。

　　从发展战略来看，立足于IDM+Foundry 的商业模式，燕东微面向 AIoT、汽车电子、5G 通信、工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率半导体、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片四大产品方向，契合了新技术、新应用领域强劲的扩容空间。

　　毫无疑问，半导体行业属于高度技术密集型的产业，对于燕东微而言， 不管是AIoT、汽车电子、工业互联网等热门应用领域，还是高密度功率半导体、显示驱动IC、电源管理IC等产品方向，都需要大额度、高强度的研发投入。

　　因此，燕东微始终将技术人才的培养和研发能力的提升，作为公司管理的重中之重。近三年研发投入分别为 18,491.73 万元、16,239.05 万元和 17,310.70 万元。年轻化、高学历化以及人才高吸引力的特征愈发明显，研发人员平均薪酬从18.61万提升至24万，增幅显着。

　　不过，伴随2022年盈利空间缩窄以及行业景气度滑坡，在前景不明的状态下，燕东微研发占营收的比重有所缩水，研发人员数量以及占比缩减，意味着研发强度变弱，这对于剑指AIoT、汽车电子、工业互联网等热度高、耗资大领域的燕东微而言，显然是一个不利的负面信号。

　　可是，2022年半导体周期急速切入下行区间时，燕东微依然扛住营收大旗，因此，如果今年下半年周期触底回升的业界共识成为现实，芯片需求将呈现向好态势，尤其是新能源汽车、工业等领域的增量需求呈现井喷之势，燕东微将在此过程中有望深度受益。

　　（：李显杰 ）