蓝箭电子:公司主要从事半导体封装测试业务,主要封测产品为分立器件和集成电路产品
摘要: 蓝箭电子(301348)10月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者:你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好。
蓝箭电子(301348)10月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗
蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司主要从事半导体封装测试业务,主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列,3,000多个规格型号,产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品;集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢您的关注。