联发科发布5G生成式AI旗舰芯片天玑9300 最高支持330亿参数大模型运行

　　（原标题：联发科发布5G生成式AI旗舰芯片天玑9300 最高支持330亿参数大模型运行）

　　11月6日，联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，可提供在端侧生成式AI、游戏、影像等方面旗舰新体验。

　　据联发科介绍，天玑9300集成联发科第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，其性能和能效得到显着提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。

　　APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。

　　另外，基于亿级参数大语言模型特性，联发科结合其特有的内存硬件压缩技术等，大幅减少AI大模型对终端内存的占用，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。

　　APU 790 还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilot Fusion，可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应融合，进而赋予基础大模型更加全面的能力。

　　此外，天玑 9300还拥有旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990，支持AI语义分割视频引擎，可进行16层的图像语义分割，从而使得视频录制的画面更明亮、锐利且细节更丰富。

　　联发科还介绍，天玑9300采用台积电第三代4nm制程，集成双安全芯片，能够从开机源头开始保护个人隐私。

　　联发科董事、总经理陈冠州表示：“随着全面智能化时代的到来，联发科凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验，已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了一定成绩。通过我们领先的边缘AI计算与混合式AI计算技术，致力于为用户构建全新的全场景智能体验，推动生成式AI创新应用的普及，赋能千行百业。”

　　联发科资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示，天玑9300开创性的全大核架构设计，结合新一代APU、GPU、ISP以及联发科特有的前沿技术，不仅可以显着提升终端性能和能效，还将为消费者带来卓越的端侧生成式AI体验。

　　首发终端方面，11月6日，vivo宣布X100系列手机将全球首发搭载天玑9300旗舰芯片，将于11月13日正式发布。

　　值得一提的是，随着AI大模型在消费电子领域的加速渗透，产业链上游也开始拥抱AI大模型。

　　10月25日，在今年的骁龙峰会上，高通也推出了第三代骁龙8旗舰移动平台，能够在终端侧运行高达100亿参数的模型，同时，面向70亿参数大语言模型，每秒生成高达20个token，高通还推出了面向PC打造的计算处理器骁龙X Elite。

　　“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。”高通公司CEO安蒙表示。