寒武纪：将持续对芯片底层基础技术及智能芯片等升级迭代

　　（原标题：寒武纪：将持续对芯片底层基础技术及智能芯片等升级迭代）

　　11月23日，人工智能芯片公司寒武纪(688256)召开2023年第三季度业绩说明会，公司高层就经营情况、新产品研发、订单执行等问题与投资者进行交流。

　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。目前，公司的主要产品包括云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP以及软件。

　　据了解，今年以来，中国的科技巨头与创业者已经开发了逾百个大模型，这些企业急需速度更快的GPU芯片来提供算力支撑。随着10月以来美国商务部进一步收紧对华芯片出口管制，外界对于国内诸如华为、寒武纪和其他GPU厂商相关产品的性能和新品研发进展均颇为关注。

　　对此，寒武纪独立董事胡燏翀在业绩会上介绍，硬件方面，公司迄今已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。2023年上半年，第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。

　　“软件生态方面，公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。其中，推理软件平台在模型性能优化、大模型和AIGC推理业务支持、推理性能优化等重点方面均实现了突破和进展。训练软件平台在通用性、性能等方面取得了优化，在大模型和AIGC训练领域、推荐系统等重点领域实现了改进和迭代。基础系统软件平台的不断改进和发展，将促进公司硬件产品更好的业务落地。”胡燏翀称。

　　寒武纪董事长、总经理陈天石则表示，公司基于云端产品的优势，针对快速发展的大模型领域，公司从底层硬件架构指令集的设计到基础系统软件迭代都针对大模型的应用场景进行相应优化，优化了公司产品在AIGC及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。

　　从资本市场表现来看，今年以来，算力成为科技巨头开启AI争夺战的“入场券”，凭借着人工智能芯片的稀缺地位，寒武纪亦站上了风口，上半年股价表现活跃，期间累计最大涨幅近五倍。不过，6月下旬至今，公司股价却一路震荡下行，至今最高跌幅近六成。

　　与近阶段股价走低表现相对应的是业绩，伴随着巨额研发投入，上市三年来公司的亏损态势仍难以扭转。财报显示，公司今年前三季度实现营业收入1.46亿元，同比下滑44.84%；同期实现归属于上市公司股东的净利润亏损8.08亿元。其中，公司第三季度实现营业收入3134.28万元，同比下降66.15%；归属于上市公司股东的净利润亏损2.63亿元，去年同期为亏损3.22亿元。

　　对于今年营收的下降，寒武纪解释称，主要系受供应链影响，公司调整销售策略，优先服务毛利较高、信用较好的客户，造成了报告期营业收入有所下降。

　　值得注意的是，面对这场由AIGC所带来的AI芯片盛宴，虽然财报上尚难以体现公司是否分得一杯羹，但寒武纪的投入和追赶仍在继续。今年4月，公司披露完成定增募资16.72亿元，将投向先进工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目等，以提升公司技术先进性。

　　同时，公司在募集说明书中亦坦诚，当前，智能芯片的主要市场份额由英伟达等国外顶尖企业占据。与英伟达等集成电路行业巨头相比，公司存在一定竞争劣势。在产业链生态架构方面，公司自主研发的基础系统软件平台的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距；在产品落地能力方面，公司的销售网络尚未全面铺开，业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展。

　　谈及未来规划，陈天石在本次业绩会上表示，公司紧密关注行业发展趋势，对芯片前沿技术保持较高的敏锐度，能紧跟智能算法未来发展趋势。基于公司长期积累的领先研发技术和持续的技术创新力，持续对芯片底层基础技术、智能芯片及配套的基础系统软件平台的升级迭代。