芯源微：前道Track签单势头良好 上海临港厂区计划年底前部分投用

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　　芯源微(688037)12月6日上午召开2023年第三季度业绩说明会，公司董事长、总裁宗润福，董事会秘书刘书杰等管理层主要成员与投资者进行了沟通交流。

　　“在新签订单方面，2023年第三季度公司整体签单水平良好。截至2023年9月末，公司在手订单充足。此外，公司前道化学清洗、临时键合等新品研发及产业化正在按计划推进中。”宗润福表示。

　　芯源微所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。据芯源微2023年第三季度业绩报告，2023年第三季度，该公司经营单季度营收5.11亿，创单季度历史新高，同比增长30%；单季度净利润8455万元，同比增长15%；单季度扣非净利润7800万元，同比增长134%；前三季度综合毛利率达到42.5%，同比增长2.4个百分点，整体毛利率水平有所提升。

　　“2023年第三季度，公司经营状况良好，营收、净利润等各项财务指标保持良好增长；在新签订单方面，前道领域客户需求较为饱满，保持良好的签单势头，后道及小尺寸领域签单环比二季度相对稳定，整体经营情况符合公司预期。”宗润福说。

　　芯源微通过多年的技术积累，已经掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权体系。芯源微2023年第三季度业绩报告显示，公司研发费用率保持良好水平，达到10.1%。

　　据宗润福介绍，芯源微的前道Track已广泛应用于国内逻辑、存储、功率器件等领域。2023年前三季度，公司的前道Track保持了良好的签单势头，其中浸没式高产能Track下游客户导入进展良好；offline、I-line、KrF等较成熟机台技术指标持续提升，产品竞争力不断增强；部分新拓展应用品类也成功实现下游客户端导入。

　　“目前公司零部件国产化替代进展良好。”宗润福表示，芯源微持续通过滚动预投、战略备库等方式储备核心部件，确保生产所需。同时，基于供应链安全的考虑，除了与现有核心供方保持良好的合作关系，公司也在积极开发和评估其他合格供方，围绕自身主业全力搭建有序、持续、健康、合规的供应链体系。

　　此前，芯源微曾于2021年6月披露，公司拟定增募资不超10亿元，扣除发行费用后的净额将用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）及补充流动资金。

　　据芯源微彼时公告，上海临港研发及产业化项目由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施，预计建设期为30个月，项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。

　　芯源微称，通过建设上海临港研发及产业化项目，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，形成前道设备主打优势产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技水平，为公司长期发展提供核心竞争力和增长力。

　　“公司上海临港厂区计划于今年年底前开始部分投入使用。”12月6日，宗润福在回答投资者提问时表示。