我国第三代半导体发展路线图渐明晰 附股

　　半导体行业景气度持续提升

　　近期半导体销售额数据连创新高，全球半导体行业景气度持续提升。根据国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告，今年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元，环比增长6.4%，同比增长41.9%，创下自2001年3月以来历史新高。SEMI预计，2017年全球设备出货量将达到历史新高490亿美元。

　　全球半导体市场火热，A股半导体上市公司业绩快速增长。截至6月21日，已有13家半导体公司发布了2017年半年报业绩预告，9家预喜，预喜比例近七成。

　　多家公司业绩预喜

　　数据显示，在上述13家已发布2017年半年报业绩预告的半导体公司中，9家预增续盈，1家预减，1家首亏，2家不确定，预喜比例近七成。

　　其中，康强电子、华天科技、洁美科技预计半年报净利润最大增幅超50%。康强电子预计，上半年净利润为2700万-3500万元，同比增长53.59%-99.10%。对于业绩增长的主要原因，公司表示，半导体行业持续回暖，预计公司制造业板块主要产品产销量及销售收入较上年同期有较大幅度增长；公司推进管理转型升级，提高运营效率和产品质量，降本增效。

　　华天科技预计今年上半年净利润为2.16亿-2.70亿元，同比增长20%-50%。公司表示，根据集成电路市场需求状况，预计上半年营业收入继续增长。

　　洁美科技表示，所处行业发展势头良好，订单充足，预计上半年业绩增长情况具有较好的可持续性，净利润预计同比增长20%-50%。

　　不过，国内存储器龙头的紫光国芯预计上半年净利润下滑，净利润为1.05亿-1.50亿元，同比下降30%-0%。公司表示，集成电路业务收入稳定增长，但由于研发投入加大，同时竞争加剧，整体毛利率有所下降，导致经营业绩同比下降。

　　景气度持续提升

　　去年以来，半导体行业开启回暖潮，今年以来行业景气度持续提升。有券商分析师认为，本轮半导体设备大成长周期直逼1999年初至2000年10月份的超级景气周期。

　　目前，存储芯片仍然供不应求，今年一季度全球内存营收再创新高。SEMI预计，2017年全球设备出货量将达到历史新高490亿美元，同时晶圆厂对于厂房的建设将达到80亿美元，为历史第二高；2018年设备与厂房的建设仍将持续，分别达到540亿、100亿美元；中国区设备投资热潮将从2018年显现。

　　分析认为，半导体设备制造商出货金额持续高速增长，主要驱动力来自于技术与市场两方面。技术方面源于相关厂商对3D NAND及高阶制程的持续投入；市场方面来自于近年来晶圆厂的建设浪潮。这两方面驱动力未来两年内将持续推动半导体产业景气度提升。

　　数据显示，今年一季度，A股半导体板块营收180.33亿元，同比增加29.42%，归母净利润7.51亿元，同比增加20.40%。

　　长江证券分析师认为，集成电路各大环节受政策以及企业双重推进，下半年半导体上市公司业绩有望持续改善。(中国证券报) ： 共 10 页 首页 上一页 [1] 2 [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 下一页 末页

　　5月北美半导体设备出货量创新高

　　国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新出货报告显示，2017年5月北美半导体设备制造商出货金额达22.7亿美元，环比增长6.4%，同比增长41.9%。出货量连续四个月走高，再次刷新2001年以来的历史记录，连续三个月站在20亿美元之上。

　　SEMI执行长暨总裁Ajit Manocha指出，这波景气的推升力主要来自内存和晶圆制造业，相关厂商加速投资3D NAND与其他先进制程。

　　海通证券指出，本轮半导体设备成长周期直逼1999年初至2000年10月份的超级景气周期，半导体设备出货额最高将达25.74亿美元。总结前6次半导体设备景气周期发现，晶圆尺寸的转换、存储厂投资以及需求提振是主要推动力。本轮设备成长周期主要来自存储投资与制程转换。根据SEMI预估，中国内地晶圆厂建厂潮效应将在2018年显现，预计设备投资规模将同比增长55%。

　　业内人士称，封测是中国内地半导体发展最成熟的产业，技术方面比肩境外龙头，国内建厂潮下封测将最先承接产能。而国产半导体设备与国外龙头差距较大，仍难以直接受益先进制程转换与存储器投资。但在半导体晶圆制造环节加速向中国内地市场转移过程中，中低端产线设备会率先国产化。随着技术研发深入向中高端设备进军，国内厂商将逐步受益。(中国证券报) ： 共 10 页 首页 上一页 [1] [2] 3 [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 下一页 末页

　　集成电路行业7只概念股价值解析

　　东方通:基础软件业务表现稳健,大数据领域成果丰硕

　　类别：公司研究机构：太平洋证券股份有限公司研究员：李冰桓日期：2017-04-10

　　事件:公司公布2016年年报,收入3.25亿元,同比增长37%;归母净利润1.11亿元,同比增长58%;扣非后归母净利润1.02亿元,同比增长66%。

　　产品线升级,并表微智信业导致业绩大幅增长。公司基于细分市场需求推出了多个产品的新版本,在交通、审计、水利等传统优势行业进一步拓展市场和提高市场占有率,同时,在公检法、财政等领域拓展新空间,进入更多的业务领域。公司于2016年4月以5.81亿现金收购微智信业100%股权,全年并表收入1.13亿元、净利润0.54亿元。剔除并表影响后,公司业绩于去年相比基本持平。

　　国产中间件龙头,坐拥多项稀缺资质。公司聚焦基础软件业务,是中国信息化自主可控的核心标的之一,承担“核高基”等多项国家重大科技计划项目。子公司东方通泰、惠捷朗、数字天堂、微智信业均为国家高新技术企业,子公司东方通宇已取得国防武器装备科研生产单位保密资格审查认证委员会颁发的《二级保密资格单位证书》。

　　大数据领域成果丰硕:1)完成基于深度学习的图像识别产品的正式商用,与上海移动签订CU项目扩容合同,其中包含图像深度学习识别模块;2)完成移动统一DPI大数据采集产品的研发并进行优化,实现流量采集、信令解析与合成、应用识别、数据复用、流量管控等多重功能;3)完成数据融合平台研发,在浙江经济运行监测平台、无锡市经济运行综合信息服务平台、广东省经济形势预测分析数据库项目中进行验证完成广东省经济形势预测分析数据库软件项目的研发。

　　投资建议:公司已形成基础软件、无线网络优化软件、大数据信息安全等三个成熟业务板块,以及政务大数据、企业移动互联网等两个新兴培育业务板块的格局。2017年公司将发力军工业务板块,并且有望开启外延并购进程。预计公司2017-2019年净利润增速分别为20%、16%和19%,EPS分别为0.96、1.12和1.32元。首次覆盖给予“增持”评级。

　　风险提示:国家自主可控进程慢于预期。 ： 共 10 页 首页 上一页 [1] [2] [3] 4 [5] [6] [7] [8] [9] [10] 下一页 末页

　　通富微电:一季度业绩向好,整合持续推进

　　类别：公司研究机构：国金证券股份有限公司研究员：骆思远日期：2017-04-27

　　一季度业绩向好,营收、净利润双双提升。报告期内,公司的营收同比增加144.4%、营业利润同比增加77.0%、归属上市公司股东的净利润同比增长16.0%,主要原因为公司完成了收购通富超威苏州和通富超威槟城的各85%股权交割工作,合并报表范围较去年同期增加所致。在去除通富超威苏州和通富超威槟城外,公司本身营业收入同比增长约34%,主要原因是公司的募集项目效益逐渐释放。管理费用、财务费用较去年同期增加57.8%、60.3%,除了因为收购上述通富超威苏州和通富超威槟城的股权外,生产规模扩增、与银行借款增加也是其主因。

　　技术、市场协同效应持续发力。公司通过通富超威苏州和通富超威槟城的封测资产,进入全球先进的集成电路设计厂商的供应链,并有资格获得CPU、GPU、APU等封装及测试的订单,拥有FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术,延伸公司的产品线,拓展其终端应用领域,转型成为对国内外具有高端封测需求客户开放的厂商,打开市场空间。同时配合标的公司覆盖国内外客户,拓宽国际市场。随着公司竞争能力的不断增强,公司开拓优质客户的能力也不断提高,为公司收入的增长奠定了坚实的基础。

　　4、5月半导体行业趋于保守,可中长期是机会。日前台积电法说会表示今年因为一、二季度智能手机、PC供应链仍在消化库存,同时第二季度的智能手机需求下降(或许是新机型延后出货),所以对二季度的态度表示保守,想要大好的空间有限,但也透漏对今年三季度业绩表示将明显增温。中长期来看,本土电子信息产业发展环境逐渐成熟,在随着国内电子信息产业崛起、政府政策重点扶持的背景下,公司身为一线的半导体封测商有望充分受益。

　　盈利预测

　　我们预测公司2017/2018/2019年分别实现归母净利润3.14/4.12/5.39亿元,EPS分别为0.32/0.42/0.56元。

　　投资建议

　　并购完成,协同效应凸显,公司内生加外延产能扩张迅速,新客户开拓和新产品研发能力强,产品结构丰富且布局合理,我们认为公司将受益于消费电子、汽车电子、功率器件、物联网等相关市场的封测需求持续增长,在营收和盈利等方面将进入跨越式发展。目前股价分别对应32.2/24.5/18.4xPE,维持“买入”评级。

　　风险提示

　　电子行业竞争激烈;行业增长不如预期;订单不如预期。 ： 共 10 页 首页 上一页 [1] [2] [3] [4] 5 [6] [7] [8] [9] [10] 下一页 末页

　　上海新阳:国内半导体材料龙头,多产品步入放量期,涉足大硅片及高端光刻胶,彰显公司实力

　　类别：公司研究机构：申万宏源集团股份有限公司研究员：宋涛日期：2017-05-09

　　投资要点:

　　公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。公司依托电子清洗和电子电镀等核心技术,主要产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆电子化学品、先进封装电子化学品以及高端涂料等,下游客户包括长电、华天、通富、中芯国际等国内龙头封测厂和Foundry。2008年以来,公司三次承接国家“02专项”,研发实力雄厚,其超纯电镀液产品可覆盖到28nm技术节点,是中芯国际的基准材料,用量已超50%。公司已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证事宜。另外,公司从今年起开始立项开发高分辨率光刻胶产品,剑指国内长期空白的193nm光刻胶,已于去年12月申报“02专项”,目前项目仍在评审立项。

　　半导体行业迎来黄金十年,材料市场空间巨大。半导体化学材料具有非常高的进入壁垒,长期被海外企业垄断。国家加大IC产业扶持力度,国家集成电路产业基金一期募集资金1380亿元,带动地方设立产业基金超过3000亿元。截止去年底,在国内新建的12英寸晶圆线就有13条,占全球同期投建的集成电路生产线的三分之二,下游客户直接受益,而公司作为材料和设备供应商受益弹性更大,有望成为产业链上最大受益者。

　　300mm大硅片弥补国内空白,大硅片未来供给吃紧,上海新昇有望大幅受益。在国家政策的强力支持下,国内12寸晶圆厂新建产能不断增加,原材料300mm大硅片全球产能吃紧,价格不断提升。公司参股的上海新昇300mm硅片项目是近年来全球唯一新增产能,该项目建成后将月产15万片300mm大硅片,未来会扩大产能至月产60万片,弥补了我国半导体产业链上缺失的一环,是实现300mm大硅片国产化的重要条件。公司产品已进入试生产阶段,预计下半年达产,且已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。预计2018年为上海新阳贡献的利润将超过3000万元。

　　实际控制人及高管增持,彰显对公司长期发展信心。公司董事长王福祥、董事及财务总监邵建明、高管杨靖和冯黎等四人于2017年4月26日、27日合计增持公司股份109万股,持股均价27.24-27.70元/股。公司董事、总经理方书农于2017年5月3日增持16.78万股,持股均价29.59元/股。高管持股彰显对公司长期发展信心。

　　盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,首次覆盖给予“增持”评级。预计2017-19年归母净利润分别为0.85、1.43、2.08亿元,EPS为0.44、0.74、1.07元,当前股价对应17-19年PE为65X、39X、27X。

　　风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。 ： 共 10 页 首页 上一页 [1] [2] [3] [4] [5] 6 [7] [8] [9] [10] 下一页 末页

　　北京君正:智能视频芯片快速放量,并购豪威关注芯片业务协同机遇

　　类别：公司研究机构：中信建投证券股份有限公司研究员：彭琦日期：2017-03-30

　　公司发布2016年年度报告及2017年一季度业绩预告

　　2016年公司实现营业收入1.12亿元,同比增长59.31%,实现归母净利705.21万元,同比下降78%。2017年一季度,预计实现归母净利约52.32万元——242.85万元,同比实现扭亏。

　　主营业务持续推进,智能视频芯片产品快速放量

　　报告期内公司不断加强对智能穿戴设备、智能家居、物联网及智能视频等市场的推广力度,产品在各市场领域逐渐展开批量销售,尤其在智能视频领域销售收入增长情况较好,带动公司报告期内整体营收同比大幅增加。报告期内净利润出现同比大幅下降,主要因为政府补助资金较上年同期降幅较大,同比减少约3471万元。智能视频领域是公司重点拓展方向之一,在下游安防监控市场产品需求增长较快,自2016年二季度量产销售以来,产品凭借优良的性能及突出的性价比迅速获得市场和客户认可,未来仍有望带动公司整体营收持续增长。

　　并购豪威布局CIS,关注与CPU主业业务协同机遇

　　公司2016年12月发布公告,通过发行股份及支付现金购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权。目前因证监会非公开发行股票实施细则及相关上市公司融资新规,重大资产重组预案中配套融资定价基准日及融资规模将发生变化,本次重组方案也受到一定影响。不过我们认为,随着新的方案推出,完成相关股权收购仍将是大概率事件。其中北京豪威(前身美国豪威)是全球领先的CMOS图像传感器(CIS)芯片厂商,思比科是国内领先的CIS芯片厂商,视信源为持股型公司,主要资产为持有的思比科53.85%股权。完成相关收购后,将完善公司在CIS领域产品布局,显著提升公司整体盈利能力。公司也将有能力为客户提供CPU及CIS芯片的成套解决方案,提升SoC芯片设计能力,形成技术和产品的全面协同效应,凭借在CIS产品领域的良好市场基础及客户渠道优势,带动相关微处理器芯片及智能视频芯片产品出货。 ： 共 10 页 首页 上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] 7 [8] [9] [10] 下一页 末页

　　华微电子:“军民融合”首批试点,看好功率半导体前景

　　类别：公司研究机构：安信证券股份有限公司研究员：孙远峰日期：2017-04-19

　　事件:

　　公司发布年报,2016年实现营业收入13.96亿元,同比增长7.32%,实现归属上市公司股东净利润4061.87万元,同比下降5.55%。

　　公司发布2017年一季报,报告期内公司实现营业收入3.52亿,同比增长27.60%,实现归属上市公司股东净利润1261.23万元,同比增长44.86%。

　　核心观点:

　　2016年公司业绩略低于预期,主要是由于财务费用相比2015年增加1677万元,同时报告期存货计提准备金额高于2015年,投资收益减少377万元。

　　我们认为公司发展长期逻辑不变:公司是专注设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业,同时也是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。随着新能源车市场蓬勃发展,以及三代功率半导体进入快速发展投资期,公司未来前景看好。

　　研发力度持续加大,高端产品有效提升市场竞争力,新能源汽车领域获得良好反馈。2016年公司进一步加大新技术、新产品的研发投入,研发投入占比营收达6%以上并集中在第四代、第六代IGBT产品、COOLMOS产品及TRENCHSBD等先进技术。目前公司第六代IGBT产品已研发成功并在新能源车、充电桩、变频家电等领域取得良好应用反馈。IGBT是新能源车及其IPM(智能功率模块)核心元器件,国产替代需求迫切。我们认为公司在新能源车IGBT领域技术领先,制造工艺突出,具备稀缺“实际量产落地”能力,有望在高端功率半导体领域实现国产突破。

　　军工需求日益增长,军民融合效果初现。行业层面,高端武器装备电磁化发展趋势明显;新型军事力量的建设,军费增长将更加倾斜于高端武器装备。2016年公司积极相应国家“军民融合”战略部署,获批承担多个型谱项目,取得相关资质,成为“军民融合”首批试点单位,军民融合战略效果初现。

　　强化内部管理,市场竞争能力提升。公司不断强化内部管理并加强应用技术人才引进和培养。公司目前已建立起具备丰富应用经验,市场开拓意识的应用技术人才团队并充实市场一线。同时,公司不断加强内部体系建设,已通过ISO:9001和ISO/TS16949质量管理体系,为公司产品进入汽车领域搭建了平台,奠定新能源车领域扩展基础。

　　投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2017年-2019年净利润分别为1.11亿、1.71亿、2.33亿元,净利润增速分别为173.1%、54.0%、36.6%,对应EPS分别为0.15、0.23、0.32元/股,行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空间;鉴于未来业绩高成长和PEG考量,以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2017年动态PE70X,6个月目标价为10.52元。

　　风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期 ： 共 10 页 首页 上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] 8 [9] [10] 下一页 末页

　　长电科技:稳固高端封测市场地位,业绩增速稳中有进

　　类别：公司研究机构：安信证券股份有限公司研究员：孙远峰日期：2017-05-02

　　事件:公司发布一季报,2017年一季度公司实现营业收入50.25亿元,同比增长43.29%;实现归属上市公司股东净利润3829.77万元,同比增长36.03%,业绩整体高速增长。

　　协同效应持续释放,业绩保持稳健增长:公司2017年一季度实现营业收入50.25亿元,同比增长43.29%;实现归属上市公司股东净利润3829.77万元,同比增长36.03%。一季度公司业绩整体保持稳健增长,主要来源于JSCK韩国厂销售业务增长。同时,星科金朋整合持续进行中,协同效应进一步释放,整体经营业绩处于扭亏为盈的过程中。

　　公司公告指出,完成对星科金朋“蛇吞象”的并购后,公司现有eWLB(FOWLP)、SiP、FlipChip、Bumping等多项先进封测技术,处于全球封测行业领先地位。业务覆盖国内外高端客户,包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等,公司品牌效应进一步提升。

　　我们认为,本年度在星科金朋整合进一步收效的情况下,公司整体业绩将继续保持高速增长。

　　收购星科金朋战略高瞻远瞩,SiP成芯片行业技术主流:SiP(系统级封装)是将多颗芯片封装成一个功能器件中,在实现芯片小型化、提高系统整体性能的同时,大幅降低系统整体功耗。SiP技术是新一代移动智能终端电路封测的主流技术。收购星科金朋后,公司打通发展瓶颈,将SiP科研与产业化作为公司发展重点之一,预计SiP将成为公司未来几年业务高增长的引擎,市场发展空间巨大。目前,公司已成为全球顶尖消费电子厂商、并能够实现SiP产品规模化量产的全球前三半导体封装企业,对于我国半导体产业具有划时代意义。我们预计,公司SiP业务短期持续向好,长期符合产业发展趋势、具有巨大潜力。

　　发行股份购买资产有条件通过,战略格局意义重大:公司发行股份购买资产并募集配套资金相关亊项获证监会有条件通过,中芯国际将成为长电科技第一大股东,实现本土半导体制造巨头和封装巨头的强强联手,具有重大战略格局意义。目前,在高端集成电路工艺尺寸向28nm以下普及的背景下,封测与制造环节通过中道工序融合是行业大势所趋,代表着我国未来半导体发展方向。我们认为,公司未来将与产业链上游形成战略合作伙伴关系,为客户提供中、后段一站式服务,对本土产业链上下游企业均有利。

　　投资建议:公司3月1日公告,发行股份购买资产事项获证监会有条件通过,预计公司将顺利完成收购后续事项,后续整合效果有望进一步加强。基于该前提,我们给予公司买入-A投资评级,6个月目标价为25.2元。我们预计公司2017-2019年营收增速分别为31%、12.5%、10%,净利润增速分别为673.6%、20.5%、15.4%,每股收益分别为0.79元、0.96元,1.10元。

　　风险提示:半导体行业景气度低于预期;星科金朋整合后续协同效应释放低于预期。 ： 共 10 页 首页 上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] 9 [10] 下一页 末页

　　国民技术:立足信息安全IC设计,业务有望全面启动

　　类别：公司研究机构：安信证券股份有限公司研究员：孙远峰日期：2017-03-31

　　事件:

　　公司发布年报,2016年公司实现营业收入70,612.41万元,较上年同期增长25.96%;实现归属于上市公司普通股股东的净利润10,120.73万元,较上年同期增长17.67%。

　　公司发布2017年第一季度业绩预告,实现归属上市公司股东净利润1900~2300万元,同比下降27.28%~11.97%。

　　公司是专业信息安全IC设计企业。目前公司以集成电路信息安全为基础,着力打造金融及个人信息安全通用解决方案,为客户提供USBKEY主控芯片、金融终端安全芯片及安全模块、智能卡芯片、RCC近场支付和可信计算等多种产品。截止2016年底,公司申请国内外专利1226项,获得国内外授权专利537项。我们认为,伴随着移动支付和物联网产业发展,硬件信息安全解决方案有望得到市场认可;与此同时,国家对信息安全的重视提升到新高度,对于自主可控、安全可信的产品需求将持续提升。公司是A股信息安全IC设计稀缺标的,有望受益于国家信息安全需求和行业终端产品硬件安全需求双重带动,进入成长新阶段。

　　把握金融终端安全芯片市场机会,巩固安全芯片领先地位。

　　1、随着多种线上支付方式兴起,传统USBKEY市场容量受到影响,竞争趋于激烈。公司快速适应市场风格切换,推出高安全性、低功耗、多场景适应产品,在传统领域提升产品竞争力;此外,公司开发出应用于移动网络具备无线传输功能的相关产品,已进入市场推广和客户导入阶段。

　　2、公司把握住金融终端主控芯片市场高成长机会,持续研发新品确保行业领先地位,大力开拓金融支付终端市场,金融终端安全芯片及安全模块的营收规模实现同比大幅增加。

　　3、在可信计算芯片方面,公司加强与大客户的合作深度,推动可信计算产品和解决方案在移动终端、物联网、工业控制领域的应用。

　　我们认为,随着无线连接智能终端普及渗透,移动终端行业安全需求将受到重视,公司在USBKEY的深厚积累之上充分布局移动网络硬件安全,伴随着移动终端、物联网等安全市场开启,公司将迎来快速成长。

　　搭乘金融IC卡芯片国产化趋势,拓展行业卡应用市场。具有安全芯片的金融IC卡取代传统磁条卡已成必然趋势,公司经历金融IC卡市场导入、银行试点后切入规模化供应,在16年下半金融IC卡国产化启动之时实现营收和市占率的快速增长。同时,公司积极布局居民健康卡、社保卡等行业卡市场,拓展产品应用范围。

　　坚持自主创新的RCC(限域通信)技术,积极推动相关标准落地。

　　公司自主知识产权的RCC技术标准已逐步获得国家认可,工信部于2015年底对RCC技术相关8项通信行业国家标准进行公示。公司坚持研发用于移动支付的RCC技术,相关标准一旦落地,公司将充分发挥自主创新的技术优势,迎来RCC业务发展的新篇章。

　　投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2017-2019年净利润分别为1.81、2.40、3.04亿元,净利润增速分别为79.0%、32.6%、26.7%,对应EPS分别为0.32、0.43、0.54元。首次给予买入-A的投资评级,考虑公司业务潜在成长性,给予2017年65倍PE,6个月目标价为20.8元。

　　风险提示:全球宏观经济不景气,信息安全领域国产化推进不达预期,金融等行业安全和支付芯片需求不达预期。 ： 共 10 页 首页 上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] 10