华微电子:拟配股募资10亿元 拓展芯片加工能力
摘要: 华微电子23日晚披露配股募资预案,拟按每10股配售不超3股的比例,向全体股东配售股份,募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后,公司将具有加工8英寸芯片24万片/年
华微电子(600360) 23日晚披露配股募资预案,拟按每10股配售不超3股的比例,向全体股东配售股份,募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后,公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。 <
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