富士康拟发展半导体业务 行业迎来投资热潮

　　据上证资讯报道，据报道，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。东吴证券(601555) 认为，兴建晶圆厂热潮将带来2018-2019年的设备投资潮，整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。