【今日主题前瞻】存储时间最长、最安全的电化学储能技术之一，这家公司已取得为巨头批量供货的资质

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　　1、美国对四项技术实行新出口管制，这一产品是集成电路皇冠上的明珠，这家公司产品已支持5nm先进工艺制程

　　美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。

　　EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。如果说半导体是工业皇冠，那么EDA无疑是皇冠上的明珠。开源证券分析指出，预计未来伴随全球半导体市场规模扩张、晶圆制造产能提升、芯片复杂度提升带来EDA工具需求增长，及集成电路产业本土替代机遇，中国EDA市场有望延续高增长。

　　A股上市公司中，华大九天目前模拟电路设计和数字电路设计EDA工具产品中，部分工具能够支持5nm先进工艺制程，达到国际领先水平，2020 年公司占领我国EDA市场约6%的市场份额，居本土EDA企业首位。【概伦电子(688206)、股吧】为国内资本市场第一家以EDA为主营业务的上市公司，8月1日公司正式发布承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner，为以各类存储器电路、各类模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的EDA全流程，从而极大地提升设计效率。广立微主要为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务。

　　2、存储时间最长、最安全的电化学储能技术之一，这家公司已取得为巨头批量供货的资质

　　据媒体报道，8月15日，国家电投集团中央研究院铁-铬液流电池项目推介会，将在国家电投集团中央研究院A座召开。今年初国家电投拥有自主知识产权的“容和一号”铁-铬液流电池堆量产线投产，并为北京冬奥会地区稳定存储并且提供清洁电能超过5W千瓦时。国家电投在内蒙古霍林河启动首个兆瓦级铁铬液流电池储能示范项目，预计2022年年底投产，标志着国内铁铬液流电池量化供货以及储能技术产业化的实现。

　　铁-铬液流电池储能技术被称为储能时间最长、最安全的电化学储能技术之一，该技术的电解质溶液为水系溶液，不会发生爆炸，可实现功率和容量按需灵活定制，且具有循环寿命长、稳定性好、易回收、运行温度范围广、成本低廉等优势，符合我国大规模、长时间储能需求的新型电力系统。国泰君安分析指出，铁/铬液流电池产业目前处于导入期，国家电投的“容和一号”电堆量产线的投产标志着铁/铬液流电池技术产业化的一次重要迈进，也为液流电池储能技术带来了新的增长点。具有本征安全性的液流电池将具有很大的竞争力，但由于钒供给量短期内难以大幅扩张，导致成本高企，制约了全钒液流电池的产业化速率，这间接为铁/铬液流电池的发展带来了机遇。

　　A股上市公司中，振华股份日前公告，以自产三氯化铬作为主要原料，以自有生产装置集成配制的铁铬液流电池电解质溶液已全面达成国家电投集团科学技术研究院铁铬液流储能电池产品的使用标准，并已获得向国家电投集团科学技术研究院及其子公司北京和瑞储能科技有限公司批量提供电解液的供货资质。【电投能源(002128)、股吧】实控人国家电投集团，公司所属鸿骏铝电公司1MW铁铬液流项目正在建设中，预计年末可投入使用。西藏矿业拥有罗布莎I、II矿群南部铬铁矿的探矿权(勘察面积20.1km2)， 以及罗布莎矿区采矿权， 目前采矿权批复规模共15万吨/年。

　　3、半导体行业“冰火两重天”，这一领域产能利用率已接近100%，这些公司相关产品可用于Chiplet等先进工艺

　　今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试生产工厂，生产负责人告诉记者，这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来，这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付，企业进口了不少制造设备，来扩充产线，提高产能。

　　受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、Chiplet等。【中泰证券(600918)、股吧】分析指出，先进封装增加设备需求：①封装设备需求增加：例如研磨设备增加(晶圆需要做的更薄)、切割设备需求增加、固晶设备(DieBond要求更高)；②新设备需求：如凸块(bump)工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据多数的封装设备市场，行业本土替代空间大。

　　上市公司中，光力科技半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。劲拓股份半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。【易天股份(300812)、股吧】控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级等先进封装。

　　4、重大突破！晶盛机电成功研发出8英寸N型SiC晶体

　　据晶盛机电官方微信公众号，公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，晶坯厚度25mm，直径214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，同时还破解了SiC器件成本中衬底占比过高的难题，为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。

　　碳化硅(SiC)器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。海通证券余伟民分析指出，碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一，随着新能源、光伏等行业的高速发展，过去两年，国内外的碳化硅厂商如雨后春笋般冒出。根据Yole的预测，2027年全球碳化硅(SiC)器件市场规模达到63亿美元，较2021年的复合增速为34%，其中汽车碳化硅(SiC)市场预计增长到50亿美元，占比提升到79%。

　　上市公司中，京运通高端装备业务主要产品包括光伏设备和半导体设备，其在2021年报中披露，公司新产品碳化硅炉研发成功，目前已完成样机组装。英唐智控子公司上海芯石成功开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD产品，研发的第三代半导体产品中，已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售；公司还拟与合作伙伴合作建设一条月产能5000片的6英寸碳化硅生产线。

　　5、北京：具备条件的新建建筑应建设光伏或光热系统

　　近日，北京市生态环境局北京市发展和改革委员会关于印发《北京市“十四五”时期应对气候变化和节能规划》的通知。通知指出严格执行新建建筑节能标准。居住建筑率先实施80%节能设计标准。新建民用建筑全部执行绿色建筑标准。加快修订公共建筑节能设计标准和民用建筑能耗指标，新建政府投资的公益性建筑及大型公共建筑须达到绿色建筑二星级及以上标准。推广可再生能源建筑应用，具备条件的新建建筑应建设光伏或光热系统。

　　中信建投竺劲研报指出，打造零碳建筑运行，实现“光储直柔”是重要抓手。目前屋顶分布式光伏已具备经济性基础，政策大力推动之下，屋顶分布式光伏渗透率有望进一步提升。预计到2030年屋顶分布式光伏市场规模可达到约2461亿元，2022-2030年CAGR为7.3%，行业当前尚处于蓝海市场。建筑储能中蓄冷蓄热技术较为成熟应用，电化学储能、化学类储能也存在渗透率提升空间。

　　上市公司中，瑞和股份具备的“一种装配式光伏屋顶幕墙”、“一种可调式太阳能支架”、“一种装配式光伏幕墙”等专利技术，可应用于光伏领域施工业务。西子洁能拟投建年产580台套光热太阳能吸热器、换热器及导热油换热器、锅炉项目。