中信银行成功举办半导体行业 私募股权融资高峰论坛

　　为了助力苏州半导体企业快速发展，促成企业、基金、银行三方深度合作，7月28日，在中信银行总行的大力支持下，苏州分行成功举办“中信银行（苏州）半导体行业私募股权融资高峰论坛”。中信银行苏州分行负责人张凯、中信银行总行公司银行部副总经理杨攀出席了本次会议。会议邀请到国家级母基金管理人国新基金、诚通基金、国开金融，产业龙头中芯聚源、小米产投，中信集团内金石投资、中信建投（601066）资本、中信资本、中信建投证券，苏州本地头部投资机构毅达资本、元禾控股等，以及苏州地区十二家优质半导体企业共同参与。

　　会议开始，由苏州分行负责人张凯致欢迎词，总行公司银行部杨攀副总经理进行了精彩致辞，总行公司银行部李乃韬副处长作了主题发言，一番讲话开场点燃了大家的交流热情。

　　接下来，12家企业先后进行了精彩的企业介绍和机构问答交流。企业家们进行了激情澎湃的演讲，并与各投资机构代表们就企业发展、核心团队、技术研发、战略规划等方面展开了深度探讨。最后，参会投资机构代表们先后就半导体行业项目投资经验做主题分享，共同交流研判半导体行业未来的发展方向。

　　后续，中信银行苏州分行将以本次活动为契机，持续加深以半导体行业为代表的战略新兴企业的对接合作，以集团协同合作优势为优质科技企业提供综合化、专业化金融服务，搭建基金及科技企业的产业对接通道和金融服务通道，在银行、基金、券商等各类机构的通力合作下，助力苏州科技企业快速发展！孟正中